何謂SMT貼片加工紅膠制程？

2020-10-19 18:16:40

SMT芯片加工的“紅膠”工藝是怎樣的？其實它的正確名稱應該是SMT“點膠”工藝，因為膠大部分是紅色的，所以俗稱“紅膠”。其實還有黃膠，和我們常說的電路板表面的“阻焊膜”是“綠漆”一樣的道理。根據(jù)文章上方圖片中的解釋，可以發(fā)現(xiàn)電阻、電容等小部件中間有一團紅色凝膠。這是紅色膠水，原本是設計用來把零件粘在電路板上的，然后電路板可以通過波峰焊爐，這樣零件就可以沾錫，和電路板上的焊盤粘合在一起，而不會掉到熱波峰焊錫爐之中

表面貼裝芯片加工

之所以開發(fā)這種紅膠工藝，是因為仍然有很多電子零件無法立即從原來的DIP封裝轉移到SMD封裝。想象一個電路板，一半DIP部分，另一半SMD部分。如何放置一些零件，以便它們可以自動焊接到板上？一般來說，所有的DIP和SMD零件都設計在電路板的同一側，SMD零件用焊膏印刷，然后回到釬焊爐進行釬焊，而其余的DIP零件可以用所有的DIP焊腳一次釬焊，因為所有的焊腳都暴露在電路板的另一側。

后來有個智能工程師想出了一個節(jié)省電路板空間的方案方法，就是想辦法把零件放在只有DIP零件腿沒有零件的那一邊。然而，大多數(shù)DIP零件不能放在板穿過錫爐的一側，因為主體中有太多的間隙或零件的材料不能承受錫爐的高溫。然而，普通貼片零件的設計能夠承受回流溫度。即使在波峰焊爐中短時間浸泡，也不會有問題，但是SMD是沒有辦法通過印刷焊膏來通過波峰焊爐的，因為焊膏的熔點溫度必須高于焊膏的熔點溫度，這樣SMD零件就會因為焊膏熔化而掉入焊槽中。

當然，后來也有工程師想出了用熱固性粘合劑來粘接SMD零件的想法。這種粘合劑需要加熱固化，可以使用回流焊爐，可以解決零件落入錫槽的問題，紅色粘合劑誕生，電路板尺寸進一步減小。