PCB線路板工藝 SMT PoP CoC三種自動焊接工藝的流程與實現(xiàn)可能

2020-10-15 18:02:40

一般我們經(jīng)?？吹降腟MT貼裝方式都是一個蘿卜一個坑，就是一塊地只能有一間平房。但是最近電子元器件的封裝技術(shù)日新月異，要求尺寸越來越小，所以經(jīng)?？吹降氖窃骷挥∷⒃陔娐钒迳?，然后作為普通的貼片元器件貼在最終的PCB上。比如LGA包裝就屬于這種技術(shù)。另外，經(jīng)常聽說在零件上面放了另一個零件。經(jīng)常聽說BGA部件放在另一個BGA上面，俗稱PoP(Package on Package)，類似于蓋一棟樓，一塊地可以蓋兩層以上。

然而，有一種新的貼片安裝工藝叫做CoC(片上芯片)。既然可以在BGA上印刷另一個BGA，那么小電容或小電阻等小芯片是否也可以使用貼片機(jī)來達(dá)到自動疊焊的目的？

BGA通常需要做來自BGA零件廠商的PoP工藝，所以很多焊盤會生長在BGA封裝的頂部供另一個BGA焊接，而BGA本身會有焊球，所以SMT機(jī)可以把BGA放在PoP的T/P(Top Package)的頂部到B/P(Bottom Package)的底部封裝下的BGA的頂部，不需要任何特殊的調(diào)整，只需要調(diào)整回焊即可。

Smt芯片加工

但是一般的小芯片上沒有足夠的焊料來焊接兩個小零件，那么如何在兩個零件之間印刷焊膏就成了一個大問題，但是人們總是想辦法，我真的很佩服這些工程師?？聪聢D，目前為止，工作熊還沒有真正落實，但是聽說有人成功做到了，還是挺有意思的。

CoC的目的是為信用證零件制造并聯(lián)。一般來說，電阻之間重疊焊接并聯(lián)的可能性很小。如果電容器之間的并聯(lián)重疊，電容值可以增加。有些電容大的零件可能太貴或者根本買不到，可以考慮并聯(lián)電容。零外RC 并聯(lián)或LC 并聯(lián)有功能要求。

CoC 方法的實施：SMT純粹考慮自動焊接，不考慮手工手工焊接。貼片機(jī)可能需要更換，可以通過要求貼片廠家修改程序來實現(xiàn)。參考上圖，B/C(底層芯片)是下部，T/C(頂層芯片)是上部。最開始分別打印B/C和T/C的焊盤。B/C和T/C被打到各自在PCB上的位置，后面是重點。然后用貼片機(jī)的吸嘴從PCB上吸起T/C零件，重疊在B/C的上面，此時，原本印刷在PCB上的一些焊膏應(yīng)該沾在T/C的端點上，也就是說，這些焊膏應(yīng)該用來將B/C和T/C零件焊接在一起，所以重點是調(diào)整貼片