PCB板中設(shè)計(jì)過孔的技巧

在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面影響。為了減少過孔寄生效應(yīng)造成的不利影響，我們可以盡最大努力：
1.從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫孢x擇合理的過孔尺寸。比如6-10層內(nèi)存模塊的PCB設(shè)計(jì)，最好選擇10/20Mil(鉆孔/焊盤)過孔，對(duì)于一些高密度小尺寸的板，也可以嘗試使用8/18Mil過孔。在目前的技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔。對(duì)于電源或接地過孔，可以考慮采用更大的尺寸來降低阻抗。
2.使用更薄的PCB有利于降低過孔的寄生電容和寄生電感。
3.盡量不要改變PCB上信號(hào)布線的層數(shù)，也就是盡量不要使用不必要的過孔。
4.電源和接地的引腳應(yīng)該在附近打孔，過孔和引腳之間的引線越短越好，因?yàn)闀?huì)導(dǎo)致電感增加。同時(shí)，電源和接地的引線應(yīng)盡可能厚，以降低阻抗。
5.在信號(hào)層變化的過孔附近放置一些接地過孔，為信號(hào)提供最近的電路。甚至可以在PCB上放置大量冗余接地過孔。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)上需要靈活。上面討論的過孔模型是每層都有焊盤的情況。有時(shí)候，我們可以減少甚至去除一些層的焊盤。特別是當(dāng)過孔密度很大時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致銅層形成斷槽。為了解決這個(gè)問題，除了移動(dòng)過孔的位置之外，我們還可以考慮減小銅層過孔的焊盤尺寸。