smt加工廠：smt芯片返修的注意事項(xiàng)

同時(shí)，z方向的CTE變得更大并增加。為了減少z方向的CTE，添加了20%的二氧化硅。結(jié)果，PCB的剛性增加，韌性降低，或者PCB變脆。SMT芯片加工中元件位移的常見原因有哪些？常見的原因有：(1)回流焊爐風(fēng)速過高(主要在BTU爐內(nèi)，小而高的部件容易發(fā)生位移)。(2)傳送導(dǎo)軌的振動(dòng)和貼片機(jī)(重型部件)的傳送動(dòng)作；(3)不對稱焊盤設(shè)計(jì)。(4)大型墊木吊裝(SOT143)。(5)引腳少、跨距大的元器件容易被焊料表面張力傾斜。對于此類組件，如SIM卡、焊盤或鋼網(wǎng)窗，公差必須小于組件引腳寬度加0.3毫米。(6)組件兩端的尺寸不同。(7)組件不受力。

1.熱空氣對流加熱修復(fù)

熱空氣對流加熱方法是將熱空氣施加到形狀記憶合金上待修復(fù)器件的引線焊縫上，以熔化焊料。常用的對流加熱返工工具：有兩種：手持便攜和固定組件。

(1)手持式便攜式熱風(fēng)維修工具。手持式便攜式熱風(fēng)修復(fù)工具重量輕，使用方便。使用此維修工具時(shí)，應(yīng)針對不同類型的貼片設(shè)計(jì)特殊的熱空氣噴嘴。在操作期間，控制熱空氣流噴射到對應(yīng)于修復(fù)的器件引腳的焊盤位置，而不熔化相鄰器件焊縫上的焊料。焊縫上的焊料熔化后，立即用銀夾住器件或用熱空氣工具將器件的引腳推離焊盤，完成脫焊操作。新設(shè)備的更換可以通過電鍍、普通烙鐵焊接或手持熱風(fēng)修復(fù)工具回流焊接進(jìn)行。

(2)固定組件熱風(fēng)修復(fù)系統(tǒng)。固定部件有兩種類型的熱空氣修理系統(tǒng)如圖8-44和圖8-45。普通型用于修復(fù)常規(guī)元器件，專業(yè)型用于修復(fù)BGA焊點(diǎn)不可見的元器件。萬能型的工作原理與手持式熱風(fēng)返工工具相同，不同的貼片對應(yīng)不同的專用熱風(fēng)噴嘴。

然而，它可以使用熱空氣噴嘴半自動(dòng)加熱裝置引腳。焊料熔化后，它可以用安裝在噴嘴中心并與噴嘴同軸的真空噴嘴拾取分離的器件。固定修復(fù)工具有不同的結(jié)構(gòu)形式。一種結(jié)構(gòu)形式是在PCB下設(shè)置預(yù)熱SMA的熱風(fēng)噴嘴，以減少對SMA的熱沖擊，避免修復(fù)造成的SMA失效。

Smt加工廠：smt芯片維修注意事項(xiàng)

利用這種結(jié)構(gòu)，待修理的部件被放置在兩個(gè)固定的熱空氣噴嘴之間。另一種結(jié)構(gòu)形式是通用噴嘴固定組裝式熱風(fēng)修復(fù)工具。它的噴嘴可以根據(jù)要拆卸和焊接的部件類型進(jìn)行調(diào)整。另外，噴嘴上有兩種空氣通孔，內(nèi)側(cè)是熱空氣通孔，外側(cè)是冷空氣通孔(小孔)。這種噴嘴結(jié)構(gòu)可以有效地防止鄰近器件引腳的焊接部件被加熱。

除了越來越小和精密的貼片組件產(chǎn)品之外，處理環(huán)境對敏感組件的要求也越來越高。在這種產(chǎn)品趨勢下，京邦不僅加強(qiáng)了產(chǎn)品工藝流程監(jiān)管和演進(jìn)，而且對SMT芯片加工車間的環(huán)境控制更加嚴(yán)格。

Smt加工廠：smt芯片維修注意事項(xiàng)

SMT芯片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備為高精度機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境潔凈度、濕度和溫度有一定的要求。

為了保證設(shè)備的正常運(yùn)行，減少環(huán)境對元器件的破壞，提高質(zhì)量，SMT車間環(huán)境有以下要求：電源一般要求單相交流220(22010%，0/60Hz)和三相交流380(38010%，5060Hz)，電源的功率應(yīng)是耗電量的兩倍以上。氣源壓力根據(jù)設(shè)備要求配置，可采用工廠氣源，也可單獨(dú)配置無油壓縮空氣。但基本輪廓要相似，安裝層次要標(biāo)明清楚，總裝線路圖中的接線部位要清晰，觸點(diǎn)要清晰，內(nèi)部接線可以移出展開，工藝文件要核對會(huì)簽批準(zhǔn)。橋接是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，會(huì)造成元器件之間的短路，必須對橋接進(jìn)行修復(fù)。