SMT加工常見(jiàn)元件的返修包括什么內(nèi)容？

2020-09-28 17:31:18

片式電阻、電容、電感在SMT中通常稱(chēng)為片式元件。對(duì)于芯片組件的修復(fù)，可以使用普通的抗靜電烙鐵，也可以使用專(zhuān)用的夾烙鐵同時(shí)加熱兩端。SMT中芯片組件的修復(fù)是最簡(jiǎn)單的。芯片元器件一般都比較小，所以加熱的時(shí)候要適當(dāng)控制溫度，否則溫度過(guò)高會(huì)損壞元器件。加熱時(shí)，烙鐵在焊盤(pán)上停留的時(shí)間一般不超過(guò)3秒。工藝流程的核心是：芯片元器件的脫焊和拆卸、焊盤(pán)的清洗以及元器件的組裝和焊接。

1.芯片組件的焊接和拆卸

(1)如果構(gòu)件上有涂層，應(yīng)先清除涂層，然后清除工作面上的殘留物。

(2)在熱夾緊工具中安裝一個(gè)形狀和尺寸合適的熱夾緊焊頭。

(3)焊頭溫度設(shè)定在300龍左右，可根據(jù)需要改變。

(4)在芯片組件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂助焊劑。

(5)用濕海綿清除焊頭上的氧化物和殘留物。

(6)將焊頭放在芯片組件上方，夾緊組件兩端，使其與焊點(diǎn)接觸。

(7)當(dāng)兩端焊點(diǎn)完全熔化時(shí)，抬起部件。

(8)將拆下的部件放在耐熱容器中。

常見(jiàn)SMT元器件的修復(fù)包含哪些內(nèi)容？

2.襯墊清潔

(1)選用鑿形焊頭，溫度設(shè)定在300龍左右，可根據(jù)需要適當(dāng)改變。