SMT加工返修需要注意什么？

2020-09-26 16:03:12

手工焊接應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，分類(lèi)分批進(jìn)行焊接，先焊接片式電阻、片式電容和晶體管，再焊接小IC器件和大IC器件，最后焊接插件。

焊接芯片組件時(shí)，所選焊頭的寬度應(yīng)與組件的寬度一致。太小的話(huà)不容易組裝焊接定位。

SMT加工修復(fù)需要注意什么？

焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊帶引腳的器件時(shí)，應(yīng)該在兩邊或四邊焊接幾個(gè)定位點(diǎn)。在仔細(xì)檢查并確認(rèn)每個(gè)銷(xiāo)與相應(yīng)的焊盤(pán)匹配后，可以進(jìn)行拖拉焊接，以完成剩余銷(xiāo)的焊接。不要拖焊太快，拖一個(gè)焊點(diǎn)大概1 s就可以了。

焊接后，可以用放大鏡4~6次，檢查焊點(diǎn)之間是否有橋接。如果有橋，可以用刷子蘸一點(diǎn)焊劑再拖焊一次。同一零件的焊接不得連續(xù)超過(guò)2次。如果不是一次焊接，焊接前要冷卻。

焊接IC器件時(shí)，在焊盤(pán)上均勻涂上一層焊膏，不僅可以潤(rùn)濕和輔助焊點(diǎn)，而且大大方便了維修人員的操作，提高了維修速度。

成功修復(fù)最關(guān)鍵的兩個(gè)過(guò)程是焊前預(yù)熱和焊后冷卻。