無鹵基板的原理和無鹵板材的特點(diǎn)

1.無鹵基板原理
目前大多數(shù)無鹵材料主要是磷基和磷氮基材料。含磷樹脂燃燒時(shí)，受熱分解生成偏磷酸，偏磷酸具有很強(qiáng)的脫水性，使高分子樹脂表面形成碳化膜，隔絕了樹脂燃燒面與空氣的接觸，從而滅火，達(dá)到阻燃效果。含磷和含氮化合物的聚合物樹脂燃燒時(shí)會(huì)產(chǎn)生不可燃?xì)怏w，這有助于樹脂系統(tǒng)抵抗火焰。
2.無鹵板的特性
(1)絕緣材料
由于鹵素原子被P或N取代，環(huán)氧樹脂分子鍵段極性有一定程度的降低，從而提高絕緣電阻和抗擊穿能力。
(2)材料吸水性
無鹵板在N和P中的電子比鹵素少，與水中氫原子形成氫鍵的幾率比鹵素材料低，因此其材料的吸水率比常規(guī)鹵素阻燃材料低。對(duì)于板材來說，低吸水率對(duì)提高材料的可靠性和穩(wěn)定性有一定的影響。
(3)材料的熱穩(wěn)定性
無鹵板中氮和磷的含量大于普通鹵基材料中鹵素的含量，因此其單體的分子量和Tg值都有所提高。在受熱情況下，其分子運(yùn)動(dòng)能力會(huì)低于常規(guī)環(huán)氧樹脂，因此無鹵材料的熱膨脹系數(shù)相對(duì)較小。