設(shè)計(jì)PCB時(shí)需要注意的幾點(diǎn)問題（一）

1.加工水平的定義不明確
單一面板設(shè)計(jì)在頂層。如果不做解釋，可能很難將制造的板與設(shè)備焊接在一起。
2.大面積銅箔與外框距離太近
大面積銅箔與外框之間的距離應(yīng)至少為0.2毫米，因?yàn)殂娤餍螤顣r(shí)容易導(dǎo)致銅箔翹曲和阻焊層脫落。
3.帶填充塊的畫板
帶填充塊的畫板可以通過電路設(shè)計(jì)中的DRC檢查，但不能進(jìn)行加工。因此，對于類似的焊盤，不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)。當(dāng)施加阻焊劑時(shí)，填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，這導(dǎo)致器件焊接困難。