PCB板測試需要注意什么？（二）

1.印刷電路板引線的合理測試
如果需要增加外圍元件來更換集成電路內(nèi)部損壞的部件，應(yīng)選擇小元件，布線應(yīng)合理，避免不必要的寄生耦合，尤其是音頻功率放大器集成電路與前置放大電路之間的接地端。
2.測試印刷電路板時確保焊接質(zhì)量
焊接時焊接牢固，焊料和氣孔堆積容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒，烙鐵功率應(yīng)在25W左右，內(nèi)部加熱。仔細檢查焊接的集成電路。最好用歐姆表測量引腳之間是否有短路，并確保接通電源前沒有焊料附著。
3.測試印刷電路板時，不要輕易判斷集成電路的損壞
不要輕易判斷集成電路的損壞。因為大部分集成電路都是直接耦合的，一旦一個電路出現(xiàn)異常，可能會導致很多電壓變化，不一定是集成電路損壞造成的。此外，在某些情況下，當每個引腳的測量電壓與正常值一致或接近正常值時，并不一定意味著集成電路良好。因為一些軟故障不會引起DC電壓的變化。