解析PCB的TG值是什么意思？

1.基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，叫Tg點即熔點
2.Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會   影響后工序機械鉆孔（如果有的話）的質(zhì)量以及使用時電性特性。
3.Tg點是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、  變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降
4.一般Tg的板材為130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛噴錫制程中，高Tg應(yīng)用比較多。。