PCB覆銅設(shè)計(jì)的利與弊

覆銅是指將PCB上的閑置空間作為基準(zhǔn)面，用實(shí)心銅填充。這些銅區(qū)也叫填銅。鍍銅的意義是降低地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高功率效率；連接地線也可以減少環(huán)路面積。
為了在焊接過程中盡可能防止印刷電路板變形，大多數(shù)印刷電路板制造商還要求印刷電路板設(shè)計(jì)人員用銅皮或網(wǎng)格狀地線填充印刷電路板的開放區(qū)域。如果銅覆層處理不當(dāng)，將不會(huì)得到獎(jiǎng)勵(lì)。銅包層是“利大于弊”還是“弊大于利”？
高頻時(shí)，印刷電路板上布線的分布電容會(huì)起作用。當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過布線向外發(fā)射。如果印刷電路板中有接地不良的覆銅板，覆銅板將成為傳播噪聲的工具。因此，在高頻電路中，千萬不要以為地線的某個(gè)地方接地了。這是“地線”，布線必須在距離小于/20的地方打孔，與多層板的接地層“良好接地”。