解析鍍件電鍍之后為什么要洗？

BGA全稱(chēng)球柵陣列(具有球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是使用有機(jī)板方法的集成電路封裝。它具有以下特點(diǎn)：(1)封裝面積減?。?2)功能增加；引腳數(shù)量增加；(3)印刷電路板可以自定心，易于鍍錫；(4)可靠性高；(5)良好的電氣性能；總成本低。帶BGA的PCB板一般有很多小孔。大多數(shù)客戶(hù)將BGA下的通孔設(shè)計(jì)成直徑為8 ~ 12密耳的成品孔。BGA表面與孔的距離為31.5mil，一般不小于10.5mil，BGA的下過(guò)孔需要插緊，電鍍后BG電鍍件要用清水沖洗干凈的原因：
產(chǎn)品電鍍后，表面和孔洞會(huì)附著大量的鍍液，鍍液本身通常具有腐蝕性。
電鍍后不清洗電鍍零件的后果：
如果不清洗，會(huì)腐蝕涂層和基體，影響產(chǎn)品的外觀和防護(hù)性能。
因此，電鍍零件從槽中排出后，應(yīng)使用清水沖洗干凈，然后干燥。A墊不允許上墨，BGA墊不鉆孔。