汽車線路板PCB出現(xiàn)甩銅的因素有哪些

印刷電路板是電子設(shè)備不可缺少的部件之一，幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備中。PCB除了固定各種大大小小的零件外，主要作用是將所有零件進(jìn)行電氣連接。由于PCB板的原材料是覆銅板，汽車電路板在制造過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象，那么汽車電路板甩銅的原因是什么呢？下面給大家介紹一下。
1.PCB電路的設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)太薄的電路也會(huì)導(dǎo)致蝕刻和銅的剔除過(guò)多。
2.銅箔的蝕刻過(guò)量，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般是單面鍍鋅(俗稱灰化箔)和單面鍍銅(俗稱泛紅箔)。常見(jiàn)的拋銅一般是70um以上的鍍鋅銅箔，18um以下的發(fā)紅箔和灰化箔基本沒(méi)有批拋銅。
3.印刷電路板過(guò)程中發(fā)生局部碰撞，銅線受外因機(jī)械力與基材分離。該缺陷顯示為缺陷定位或方向性缺陷，脫落的銅線在同一方向上會(huì)有明顯的扭曲或劃痕/沖擊痕跡。剝落有缺陷的部分銅線看著銅箔粗糙的表面，可以看出銅箔粗糙表面的顏色是正常的，不會(huì)有側(cè)面腐蝕缺陷，銅箔的剝落強(qiáng)度也是正常的。
4.一般情況下，只要層壓板熱壓30分鐘以上，銅箔和預(yù)浸料基本完全結(jié)合，所以層壓板中銅箔和基材之間的結(jié)合力一般不受壓制影響。然而，在層壓和堆疊過(guò)程中，如果聚丙烯被污染或銅箔的粗糙表面被損壞，層壓后銅箔和基材之間的結(jié)合力將不足。它會(huì)導(dǎo)致定位(僅適用于大板)或零星的銅線脫落，但銅箔在測(cè)脫線附近的剝離強(qiáng)度不會(huì)異常。