PCB電路板測試、檢驗及規(guī)范涉及的概念解釋（十一）

1.升起的陸地孔環(huán)(或pad)漂?。?br /> 電路板的通孔兩端設(shè)有孔環(huán)，像鞋帶扣環(huán)一樣牢牢固定在鞋面上，當(dāng)電路板在組裝和焊接過程中受到高熱時，會在X、Y和Z方向產(chǎn)生膨脹。特別是在z方向，因為基板中“樹脂部分”的膨脹將比通孔的“銅壁”大得多，所以孔環(huán)的外邊緣也被頂起。由于銅箔粗糙表面與電路板樹脂之間的附著力已經(jīng)被這種膨脹和拉伸破壞，當(dāng)電路板冷卻和收縮時，孔環(huán)的外邊緣不再能隨樹脂縮回，因此出現(xiàn)分離和浮動現(xiàn)象。這個缺點在1992年以前的IPC-ML-950C或IPC-SD-320B中都有規(guī)定，最多只能浮動3 mil。而且還要求環(huán)的寬度是仍然附著但不浮動的，至少占整個環(huán)寬度的一半以上。然而，在新頒布的國際化學(xué)品安全方案(IPC-RB-276)(1992年3月)中，這一規(guī)定已被完全廢除。
2.重大缺陷嚴(yán)重缺陷，主要缺陷：
是指在檢驗過程中發(fā)現(xiàn)的缺陷，當(dāng)它們達到具有嚴(yán)重影響的“識別標(biāo)準(zhǔn)”時被識別為嚴(yán)重缺陷，當(dāng)它們未被識別時被識別為次要缺陷。大調(diào)的本義是表達主要的或重要的思想。比如主要職能和干部都是正面表達，但用來形容負(fù)面的‘缺點’時，就顯得跑調(diào)了，不如翻譯成‘嚴(yán)重缺點’。以上提到的PCB缺陷識別標(biāo)準(zhǔn)有多種情況，對于有明確規(guī)定的，MIL-P-55110D是最權(quán)威的。
3.進餐泡點：
按照IPC-T-50E的解釋，是指在組裝好的電路板板面上涂覆的保形涂層會在局部部位板面上以點狀或片狀脫落，或者可能從局部部位浮起，稱為泡點或水泡。
4、測量白點：
按照IPC-T-50E，是指在電路板基板的玻璃纖維布中，玻璃纖維布與樹脂在經(jīng)緯交織點發(fā)生局部分離。造成這種情況的原因可能是鋼板溫度高造成的應(yīng)力拉力。然而，一旦FR-4板被游離氟化學(xué)物質(zhì)(如氟硼酸)滲透，玻璃就會受到嚴(yán)重的侵蝕，并且在每一個交織處都會顯示出規(guī)則的白點，這就是所謂的測量。