PCB電路板測試、檢驗(yàn)及規(guī)范涉及的概念解釋（十二）

   1、Minimum Annular Ring 孔環(huán)下限：
        當(dāng)板面上各圓墊(Pads)經(jīng)鉆孔后，圍繞在孔外之"孔環(huán)"(Annular Ring)，其最窄處的寬度將做為檢測的對(duì)象，而規(guī)范上對(duì)該處允收的下限值，謂之"孔環(huán)下限"。這是PCB 品質(zhì)與技術(shù)的一種客觀標(biāo)準(zhǔn)。由于圓墊的制作在先(即阻劑與蝕刻)，而鉆孔加工之呈現(xiàn)孔環(huán)在后，兩種制程工序之間的配合必須精確，稍有閃失即不免出現(xiàn)偏歪，造成孔環(huán)的幅度寬窄不一。其最窄處須保持的寬度數(shù)據(jù)，各種成文規(guī)范上都已有規(guī)定，如 IPC-RB-276 之表6中各種數(shù)據(jù)即是。以PC計(jì)算機(jī)的主機(jī)板而言，應(yīng)歸屬于Class 2 品級(jí)，其"孔環(huán)下限"須為2 mil 。按下列 IPC-D-275中之兩圖(Fig 5-15 及 5-16)看來，內(nèi)層孔環(huán)的界定將不含孔壁在內(nèi)，而外層之孔環(huán)則又須將孔壁計(jì)算在內(nèi)。
        2、Misregistration 對(duì)不準(zhǔn)，對(duì)不準(zhǔn)度：
        在電路板業(yè)是指板子正反兩面，其應(yīng)相互對(duì)齊的某些成員(如金手指或孔環(huán)等)，一旦出現(xiàn)偏移時(shí)，謂之"對(duì)不準(zhǔn)"。此詞尤指多層板其各通孔外，所套接各層孔環(huán)之間的偏歪，稱之為"層間對(duì)不準(zhǔn)"，在微切片技術(shù)上很容易測量出其"對(duì)不準(zhǔn)度"的數(shù)據(jù)來。
        3、Nick 缺口：
        電路板上線路邊緣出現(xiàn)的缺口稱為 Nick。另一字 Notch 則常在機(jī)械方面使用，較少見于 PCB 上。又 Dish-down 則是指線路在厚度方面的局部下陷處。
        4、Open Circuits 斷線：
        多層板之細(xì)線內(nèi)層板經(jīng)正片法直接蝕刻后，常發(fā)生斷線情形，可用自動(dòng)光學(xué)檢查法加以找出，若斷線不多可采小型熔接(Welding)"補(bǔ)線機(jī)"進(jìn)行補(bǔ)救。外層斷線則可采用選擇"刷鍍" (Brush Plating) 銅方式加以補(bǔ)救(見附圖)。在現(xiàn)代要求嚴(yán)格的品質(zhì)下，此等修補(bǔ)工作都要事先得到客戶的同意，且相關(guān)文件都要存盤，以符合 ISO-9002精神。