解析沉金板比鍍金板的優(yōu)勢

 1。因為沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金會比鍍金呈金黃色，客戶會更滿意。
2.因為沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。
3.因為只有沉金板的焊盤有鎳金，所以趨膚效應中的信號傳輸在銅層，不會影響信號。
4.與鍍金相比，金沉淀的晶體結構更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5.因為沉金板在焊盤上只有鎳和金，不會產(chǎn)生金線，造成輕微短路。
6.因為沉金板的焊盤上只有鎳和金，所以電路上的阻焊層與銅層的結合更強。
7.項目進行補償時，間距不會受到影響。
8.由于沉金形成的晶體結構不同于鍍金形成的晶體結構，沉金板的應力更容易控制，更有利于鍵合產(chǎn)品的鍵合處理。同時，由于沉金比鍍金軟，用沉金板做金手指不耐磨。
9.鍍金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。