pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)

在印制電路板制造過程中，銅沉積是影響印制電路板質(zhì)量的一個(gè)重要過程。如果存在一些缺陷，就會(huì)導(dǎo)致PCB報(bào)廢，所以對(duì)于PCB的積銅需要注意一些問題。
1.電鍍槽生產(chǎn)初期，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠。因此，在操作前，一般需要通過生產(chǎn)前的假鍍來提高活性，以滿足操作要求。
2.負(fù)載會(huì)極大地影響電路板的質(zhì)量。過高的負(fù)載會(huì)導(dǎo)致過度活化，使鍍液不穩(wěn)定。相反，如果太低，由于H2的流失，沉積速率將太低。因此，最大值和最小值應(yīng)在供應(yīng)確認(rèn)時(shí)推薦。
3.如果溫度過高，Na  OH  HCHO濃度不當(dāng)或Pd  2過度積累都可能造成PTH粗糙，所以要設(shè)置合適的溫度。
4.化學(xué)鍍銅層的韌性。提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入氫抑制劑，防止氫在銅層表面積累。
5.化學(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)補(bǔ)充。在化學(xué)鍍銅過程中，由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，鍍液的成分不斷變化。如果消耗的零件不及時(shí)補(bǔ)充，會(huì)影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量。而且由于成分的不平衡，鍍液會(huì)迅速分解。