PCB電路板測試、檢驗及規(guī)范涉及的概念解釋（四）

1.連續(xù)性連接：
指電流在電路中是否順暢流動。此外，連續(xù)性測試是指對各線路，通電情況的測試，即在各線路，兩端找到兩個點(diǎn)，用彈性探頭與它緊急接觸(整個板用針床實現(xiàn))，然后施加規(guī)定的電壓(通常是實際電壓的兩倍)進(jìn)行“連通性測試”，俗稱開/短路測試。
2.試樣，測試試樣邊緣樣品：
為了了解電路板的詳細(xì)質(zhì)量，特別是多層板的通孔結(jié)構(gòu)，我們不僅要依靠外觀檢查和電學(xué)測試，還要對其結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步的顯微切片顯微檢查。因此，有必要在板邊緣的一個或多個位置設(shè)置額外的“通孔和電路”圖案，作為解剖切片的保形切片，用于監(jiān)測板的結(jié)構(gòu)完整性。如果質(zhì)量極其嚴(yán)格，板子就不能切樣品出貨。注意；這種邊緣切片不僅可以作為出貨的質(zhì)量檢查項目，還可以作為問題研究和質(zhì)量改進(jìn)的監(jiān)控工具。除了微切片樣品之外，有時在板的邊緣添加一個用于檢查“特性阻抗”的特殊耦合，以檢查每個多層板的“阻抗值”是否仍控制在指定范圍內(nèi)。
3.開裂白斑：
是指基材外觀上的缺陷，可能是由于局部玻璃纖維布與環(huán)氧樹脂或布本身的紗束發(fā)生劈裂。從外面看得見的白色區(qū)域叫銀紋。那些只出現(xiàn)在測量點(diǎn)上的小點(diǎn)被稱為“白點(diǎn)”。此外，當(dāng)裝配板外表面涂覆的保形涂層破裂時，也稱為開裂。通常日常使用的瓷器或瓷磚，經(jīng)過長時間使用和老化后，由于受力的釋放，其表面也會出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋，也叫銀紋。
4.交叉劃線測試交叉切割測試：
這是對板面薄膜附著力的破壞性測試。按照ASTM  D3359的膠帶撕裂法，稍作改動，針對板面各種濕膜和干膜的附著力測試。用多刃口的切割刀在皮膜表面縱橫切割，切成許多小方塊，用膠帶壓緊，用力撕起。每塊切口光滑未撕掉，給5分；如果切口被打破和撕掉，只給1分；如果切口在35%和65%之間，則更差的切口為0分。經(jīng)過幾次比較，總分就是表皮層粘連的分?jǐn)?shù)。