PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析

印刷電路板生產(chǎn)中電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析
1.鍍鎳層的厚度控制。
電鍍金層黑化大家一定要說(shuō)，但是電鍍鎳層厚度怎么說(shuō)呢？實(shí)際上，PCB的鍍金層一般都很薄，反映出鍍金表面的很多問(wèn)題都是鍍鎳性能差造成的。一般鍍鎳層薄會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品外觀發(fā)白發(fā)黑。所以這是工廠工程技術(shù)人員檢查的首選。一般來(lái)說(shuō)，電鍍到大約5UM的鎳層厚度就足夠了。
2.鍍鎳槽中藥液的現(xiàn)狀
還是想說(shuō)說(shuō)鎳罐。如果鎳浴溶液長(zhǎng)期得不到很好的維持，不及時(shí)進(jìn)行碳處理，電鍍鎳層容易產(chǎn)生片狀晶體，鍍層的硬度和脆性增加。會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的涂層發(fā)黑。這是許多人容易忽視關(guān)鍵控制點(diǎn)。而且往往是問(wèn)題的重要原因。因此，請(qǐng)仔細(xì)檢查貴廠生產(chǎn)線的藥液狀況，進(jìn)行對(duì)比分析，及時(shí)進(jìn)行徹底的碳處理，以恢復(fù)藥液活性，清洗電鍍液。
3.金缸控制
現(xiàn)在我們談?wù)摰氖墙鸶卓刂?。一般?lái)說(shuō)，只要過(guò)濾和補(bǔ)充良好，金缸的污染程度和穩(wěn)定性會(huì)優(yōu)于鎳罐。但是，有必要注意檢查以下方面是否處于良好狀態(tài)：
(1)金缸補(bǔ)充的加入是否充分和過(guò)度？
(2)藥液的PH值是如何控制的？
(3)導(dǎo)電鹽的地位如何？
如果檢驗(yàn)結(jié)果沒(méi)有問(wèn)題，用AA機(jī)分析溶液中的雜質(zhì)含量。保證金缸藥劑的狀態(tài)。最后，不要忘記檢查金缸過(guò)濾棉芯是否已經(jīng)很久沒(méi)有更換了。