厚銅PCB的制作方法

背景技術(shù)：
隨著電子信息時(shí)代的快速發(fā)展，對(duì)大功率、大電流服務(wù)器電源板等PCBs的需求越來越大，要求高耐熱、高散熱，更傾向于設(shè)計(jì)成厚銅板；厚銅板因其銅厚(4oz)在PCB加工中有很多加工難點(diǎn)，特別是在壓制過程中，傳統(tǒng)制造方法，使用大無銅區(qū)，容易出現(xiàn)壓制孔和壓制后厚度不均勻的問題，這對(duì)壓機(jī)的平面設(shè)計(jì)、PP選擇、壓制工序匹配、溫升和真空能力有很大的限制。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)的要素：
基于此，本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種厚的銅印刷電路板，避免了壓制后出現(xiàn)的空心無銅區(qū)和板厚不均勻的問題。
其技術(shù)方案如下：
一種厚銅印刷電路板，包括多個(gè)層疊的芯板，最外面的兩塊芯板外側(cè)設(shè)有銅箔，銅箔與芯板之間以及芯板之間設(shè)有第一預(yù)浸料；所述芯板包括厚銅層，所述第二預(yù)浸料坯上設(shè)有與所述芯板的厚銅層相鄰的第二預(yù)浸料坯，所述第二預(yù)浸料坯上設(shè)有圖案與相應(yīng)厚銅層圖案相反的龔帶；銅箔和多個(gè)芯板穿過第一預(yù)浸料
本發(fā)明在靠近芯板厚銅層的位置設(shè)置第二層預(yù)浸料，在第二層預(yù)浸料上設(shè)置具有反相應(yīng)厚銅層圖案的龔帶，即采用龔PP疊層設(shè)計(jì)，疊層后，芯板較大的無銅區(qū)灌膠厚度實(shí)際上是銅厚——龔PP理論疊層厚度，芯板無銅區(qū)的灌膠量大幅增加。它能有效解決厚銅印制板無銅區(qū)系數(shù)大導(dǎo)致的壓制過程中樹脂流動(dòng)填充不足和厚度不均勻的問題。