PCB線路板的三個工藝難點(diǎn)

印刷電路板的三大技術(shù)難點(diǎn)
1)細(xì)線和小通孔提高了對PCB加工設(shè)備和工藝控制水平的要求，也考驗(yàn)了PCB工廠的整體管理能力和員工的個人能力。在目前的設(shè)備、材料和工藝控制水平下，6/6密耳線寬/間距制造能力并不太困難，大多數(shù)印刷電路板制造商都可以制造。但是從6/6mil增加到5/5ml是一個很大的飛躍，讓很多中小廠商看不起?？此坪唵危鋵?shí)這需要工廠具備強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力和資金實(shí)力。根據(jù)曝光機(jī)的性能參數(shù)、蝕刻線的加工能力和整個過程的控制能力，工廠的整體實(shí)力必須支持5/5mil生產(chǎn)線并保持高產(chǎn)量。同樣，對于孔徑小于0.3毫米的成品生產(chǎn)也是如此(小于0.3毫米的孔不能用機(jī)器鉆，但通常用激光鉆)。
2)保證過程檢測的有效性。印刷電路板作為所有電子元件的載體，其可靠性非常重要。一根小頭發(fā)和一點(diǎn)小灰塵可能會導(dǎo)致整個印刷電路板報廢或?qū)е聺撛诘墓收?。那么質(zhì)量是怎么保證的呢？質(zhì)量不是測試也不是制造，而是設(shè)計(jì)。一般認(rèn)為質(zhì)量是要制造的，其實(shí)不是。如果一個PCB工廠能夠從工廠布局、工藝流程的確定、生產(chǎn)設(shè)備的選擇、人力配置、原材料的有效評價、管理體系的確定等方面，從有效質(zhì)量控制的角度，對常見的質(zhì)量問題進(jìn)行調(diào)整、控制和預(yù)防。并充分考慮提高生產(chǎn)效率，那么工廠未來的質(zhì)量控制能力和生產(chǎn)能力將有很好的基礎(chǔ)和保證。設(shè)計(jì)工作做好了，就是源頭控制好了，基礎(chǔ)打好了，那么接下來的工作是不是就好做多了？這是控制PCB生產(chǎn)過程，提高質(zhì)量最有效的方法方法。
PCB廠商普遍遇到的其他問題，如無銅孔、綠油脫落、BGA黑PAD、可焊性等。應(yīng)該是仁者見仁智者見智。而PCB板作為一種特殊的工藝產(chǎn)品，集成了機(jī)械、電氣控制、自動化、化學(xué)、生物、ERP、成本、管理、環(huán)保等多種傳統(tǒng)技術(shù)和手段。這就要求管理者發(fā)揮大智慧，員工培養(yǎng)大精神，從而控制每一個細(xì)節(jié)，最大限度地提高自己的質(zhì)量控制能力和水平。