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貼片頻率器件介紹

 疊層型片式藍牙天線
藍牙技術(shù)是當(dāng)前的熱門領(lǐng)域，前景無限。村田公司最近推出了專門用于藍牙高頻模塊的LDAG2型疊層片式天線，尺寸為9.5×2.0×2.0(mm)，在水平面3600方位內(nèi)天線增益-3dBd，在垂直平面為-3～20dBd。

表面貼裝介質(zhì)濾波器／諧振器
這種產(chǎn)品早己開發(fā)使用，特別是在移動通信中廣泛應(yīng)用。近來又有新的發(fā)展，在一塊微波陶瓷介質(zhì)上，在適當(dāng)部位做出通孔，介質(zhì)塊表面金屬化并制作激發(fā)電極，這樣就將這個陶瓷介質(zhì)塊分割成幾個諧振器，相互耦合，構(gòu)成一個介質(zhì)濾波器。它沒有外殼和耦合器，尺寸縮小很多，PCB抄板一個二階介質(zhì)濾波器的尺寸僅為5.8×8.2×3.0(mm)，而且利于向更高微波頻段發(fā)展(10GHz以上)。

表面貼裝SAW濾波器
這種器件多用于移動通信中頻濾波器，發(fā)展很快。SAW器件的叉指換能器的線距應(yīng)為1／4波長，以前被認(rèn)為這是SAW器件向高頻開拓的障礙，1GHz將是頻率上限。但由于近年來半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)的不斷進步，這個上限已被突破。日本村田公司去年推出的SAWSG和SAFSG超小型SAW帶通濾波器的尺寸僅為2.5×2.0×1.1(mm)，前者通帶中心頻率為895MHz，后者為1950MHz。已用于W-CDMA。

疊層型片式LC濾波器
前些年TDK、MURATA等公司利用疊層共燒技術(shù)將若干個L和C集成在一起，制出疊層型片式LC組合件，如低通濾波器、高通濾波器、帶通濾波器、陷波器、延遲線等。近幾年在技術(shù)上又有很大發(fā)展，尤其是LC濾波器在移動通信和EMI對策中得到廣泛的應(yīng)用。村田公司生產(chǎn)的LC濾波器品種很多，頻率覆蓋范圍從幾十MHz至2.5　GH，尺寸為5.7×5.0、4.5×3.2、3.2×2.5、2.0×1.25　(mm)。目前正向更小尺寸和更高頻率(3GHz以上)開拓。為了適應(yīng)電磁兼容的需求，TDK開發(fā)了多種EMI對策濾波器，并使之陣列化，如將8個T形LC濾波器集成在8×2×2(mm)的裝封內(nèi)。

表面貼裝石英晶體器件在移動通信市場的強烈推動下，石英晶體器件迅速向小型化表面貼裝化發(fā)展。SMD溫補晶體振蕩器TCXO的主流尺寸已從9×7×2(mm)、體積0.13CM3過渡到7×5×1.7(mm)、體積0.06CM3，并已出現(xiàn)了5×3.2×1.5(mm)、體積0.02　CM3的新產(chǎn)品。SMD壓控晶體振蕩器VCXO的尺寸縮小到5×3×1(mm)。這些SMD器件用于手持機、PC、PDA、LAN卡、A／V等電子產(chǎn)品中。

表面貼裝型微波器件
隨著移動通信向高頻發(fā)展，特別是WDMA的來臨，對一些微波器件提出了小型化和表面貼裝的要求，出現(xiàn)了一些表面貼裝型微波器件新產(chǎn)品。

LDH21型疊層片式延遲線
尺寸為2.0×1.25×0.95(mm)，延時60～1200ns。LDB18型疊層片式平衡器　尺寸為1.6×0.8×0.7(mm)，頻率范圍為1.7～4.5 MHz，插損小于1.4dB　，振幅平衡度小于1dB。

片式介質(zhì)藍牙天線
這也是專門為藍牙技術(shù)配套的片式天線，型號G2，尺寸為15×7×6(mm)，頻率范圍2400～2500MHz，電壓駐波比小于2.0，天線增益在水平面內(nèi)很高，在垂直面較差，目前村田公司達到100萬只／月的產(chǎn)量規(guī)模。

CE040型表面貼裝隔離器／環(huán)行器
尺寸為4×4×2(mm)，頻率范圍為1920～1980MHz，插入損耗小于0.55dB，隔離大于14dB。

表面貼裝雙工器
DFYM型尺寸為14×11×3(mm)，插損小于2.6dB，接收端隔離大于41dB，發(fā)射端隔離大于55dB。DFYK型頻率為1800～2000MHz，尺寸為12.6×5.3×2.0(mm)，發(fā)射至天線的插損小于1.5dB，天線至接收的插損小于2.4dB，隔離大于50dB，用于W-CDMA。

薄膜體聲諧振器／濾波器
薄膜體聲諧振器FBAR是利用壓電材料薄膜中激勵的體聲波PCBA OEM代工代料(而不是表面聲波)做成的諧振器。它具有頻率高、體積小、效率高等優(yōu)點，并且與半導(dǎo)體工藝兼容，容易與其它元器件集成。利用FBAR可以制作濾波器、振蕩器、雙工器等多種高性能頻率器件。A g ilen t公司做出的FBAR濾波器比SAW濾波器體積縮小了20％。三星的手表式CDMA手機和Ai rPr i me的帶PDA功能的CDMA手機中均采用了FBAR器件。