pcb氧化導(dǎo)致不上錫的原因

1）因?yàn)樘鞜幔绨裀CB從30多度室外轉(zhuǎn)遠(yuǎn)到22度的室內(nèi)，極容易導(dǎo)致PCB表面“流汗”現(xiàn)象，從而有可能導(dǎo)致PCB有水份導(dǎo)致表面氧化

2）如果PCB拆封后，SMT工廠內(nèi)部環(huán)境不好或是溫度高，如果空氣偏酸或堿，在室內(nèi)高溫度的催化下極容易導(dǎo)致表面氧化，從而導(dǎo)致不上錫

3）在SMT焊接過(guò)程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化

4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面，不然極容易在焊第一面的時(shí)候把另外一面污染，導(dǎo)至一面上錫另外一面不上錫

5）刷完錫膏后必須馬上過(guò)爐，否則因?yàn)殄a膏的化學(xué)成份導(dǎo)致氧化焊盤(pán)不上錫

二：有鉛噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金那種工藝容易上錫，不容易氧化？

有鉛噴錫是最好上錫的，投訴率相對(duì)極低，沉金相對(duì)來(lái)說(shuō)也還行，沉金也是相對(duì)比較容易表面氧化，而最不容易上錫的就是無(wú)鉛噴錫，因?yàn)闊o(wú)鉛本身焊點(diǎn)就高，如果不是因?yàn)槟愕漠a(chǎn)品有嚴(yán)格的要求建議采用有鉛，軍工企業(yè)板子全是采用有鉛噴錫！