登錄 注冊(cè)
購(gòu)物車(chē)0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析

2020-09-08 18:24:08

使用不同的樹(shù)脂體系和不同材料的基材,不同的樹(shù)脂體系會(huì)導(dǎo)致活化效果和銅沉積的明顯差異。特別是某些CEM復(fù)合板和高頻板銀基板的特殊性,在進(jìn)行化學(xué)鍍銅時(shí)需要一些特殊的處理方法,如果采用常規(guī)的化學(xué)鍍銅,有時(shí)很難達(dá)到良好的效果效果。
基材的預(yù)處理
一些基板可能會(huì)吸收水分,一些樹(shù)脂在壓入基板時(shí)固化不良,這可能會(huì)導(dǎo)致鉆孔質(zhì)量差、鉆孔污染過(guò)度或鉆孔過(guò)程中孔壁上的樹(shù)脂嚴(yán)重撕裂,因此在切割材料時(shí)必須烘烤。此外,在層壓一些多層板之后,pp半固化片基材區(qū)樹(shù)枝也可能發(fā)生固化不良,這將直接影響鉆孔、清除膠渣、活化銅沉積等。
鉆孔條件太差,主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹(shù)脂粉塵多、孔壁粗糙、空氣界面毛刺嚴(yán)重、孔內(nèi)毛刺、內(nèi)銅箔釘頭、玻璃纖維區(qū)域撕裂斷面不均勻等。這將對(duì)化學(xué)銅造成一定的質(zhì)量隱患
除了機(jī)械處理方法以去除基底表面污染和孔口毛刺/毛刺外,刷板還進(jìn)行表面清潔,并且在許多情況下,它還起到清潔和去除孔中灰塵的作用。尤其是,更重要的是要有更多的雙層面板,這些面板不需要經(jīng)過(guò)膠渣去除處理。

PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析

 

高都電子,為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值!

雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm