PCB覆銅的方式

一般來說，覆銅有兩種基本方式，即大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。人們經(jīng)常問大面積銅包層更好還是柵格銅包層更好。為什么？大面積覆銅具有增加電流和屏蔽的雙重功能，但如果大面積覆銅，在進行波峰焊時，電路板可能會翹曲甚至起泡。因此，當大面積鍍銅時，通常會開幾個凹槽來減輕銅箔的起泡。純柵銅鍍層主要起屏蔽的作用，增加電流的作用減小。從散熱的角度來看，網(wǎng)格是有益的(它減少了銅的受熱面)，并起到一定的電磁作用屏蔽。然而，應該指出，網(wǎng)格由交錯方向的跡線組成。我們知道，對于電路來說，走線的寬度有其對應于電路板工作頻率的“電氣長度”(實際尺寸可以通過除以對應于工作頻率的數(shù)字頻率來獲得，這可以在相關書籍中看到)。當工作頻率不是很高時，也許網(wǎng)格線的作用不明顯。一旦電氣長度與工作頻率相匹配，就會非常糟糕，你會發(fā)現(xiàn)電路根本上是不穩(wěn)定的。因此，對于使用電網(wǎng)的同事來說，我的建議是根據(jù)設計電路板的工作條件來選擇