PCB測試點工藝規(guī)范

一、測試點的范圍
印刷電路板上的測試點主要包括關(guān)鍵電壓測試點、采樣電路、時鐘電路、電源電路、掉電信號V-D、掉電記憶SDA、
復(fù)位信號RES、液晶背板波形、晶體振蕩器頻率等。
第二，測試表面
測試點應(yīng)盡可能均勻地放置在焊接表面，以便于在線測試夾具和測試探針的使用。元件表面的貼片/貼片測試點通過孔引向焊接面。允許將單個測試點放置在組件面上，但組件面上不允許有超過2個測試點。高度超過10毫米的部件不能放在測試表面上。
三.測試點的形狀和大小
原則上，使用直徑為1.5~2mm的圓形表面墊作為測試點。
四.測試點的放置位置
組件周圍超過1毫米，機械定位孔和光學(xué)定位孔環(huán)，周圍超過3.2毫米，距離印刷電路板邊緣超過5毫米。
V.測試點的處理
鍍錫或鍍金，確保接觸可靠，延長探頭的使用壽命。
六.絲網(wǎng)印刷和焊接電阻的要求
在絲網(wǎng)層上放置一個直徑為2.5毫米的圓形絲網(wǎng)圍繞測試墊，以標記測試點的位置，并在絲網(wǎng)旁邊標記測試點的編號，如X1、X2、…。測試點不應(yīng)被阻焊劑或書寫墨水覆蓋。
七.測試點的密度
相鄰測試點之間的距離不應(yīng)太近，最小距離為2.54毫米