高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)是通過什么實(shí)行的

對(duì)于高速印刷電路板過孔的設(shè)計(jì)，主要分析過孔的寄生特性?？梢钥闯?，在高速印刷電路板的設(shè)計(jì)過程中，看似簡單的過孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面影響。
因此，為了減少過孔寄生效應(yīng)造成的不利影響，我們可以在設(shè)計(jì)中嘗試以下操作：
1.從成本和信號(hào)質(zhì)量的角度選擇合理的孔尺寸。例如，對(duì)于6-10層存儲(chǔ)模塊的印刷電路板設(shè)計(jì)，最好選擇10/20密耳(鉆孔/焊盤)過孔。對(duì)于一些小的高密度電路板，
，或者嘗試使用8/18密耳過孔。在目前的技術(shù)條件下，使用較小尺寸的孔更加困難。對(duì)于電源或接地過孔，可以考慮采用更大的尺寸來降低阻抗。
2.通過以上兩個(gè)公式的討論，可以得出結(jié)論，使用更薄的印刷電路板有利于降低過孔的兩個(gè)寄生參數(shù)。
3.信號(hào)線在印刷電路板層面沒有改變，也就是說，盡量不要使用不必要的過孔。
4.電源和接地引腳應(yīng)該在附近打孔。過孔和引腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)增加電感。同時(shí)，電源和接地的引線應(yīng)盡可能厚，以降低阻抗。
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5.在信號(hào)層改變的過孔附近放置一些接地過孔，以提供最新的信號(hào)電路。印刷電路板上甚至可以放置大量冗余接地過孔。當(dāng)然，需要靈活的設(shè)計(jì)。
上面討論的via模型是，當(dāng)每個(gè)人都有一個(gè)鍵盤時(shí)，有時(shí)我們可以減少一些鍵盤，甚至取消一些層。特別是在非常高的通孔密度的情況下，它可能導(dǎo)致在銅層中形成阻礙電路的斷裂槽。
為了解決這個(gè)問題，除了移動(dòng)通孔的位置之外，焊盤中的通孔也可以被認(rèn)為減小了銅層的尺寸。