干貨，HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分

第一個順序相對簡單，流程和過程得到很好的控制。
第二個問題是，一個是對準，另一個是沖壓和鍍銅。二階設(shè)計有很多種，一種是每階交錯排列，當下一個相鄰層需要連接時，通過導線在中間層連接，相當于兩個一階HDI。第二，兩個一階孔重疊，二階通過疊加實現(xiàn)。加工類似于兩個一階，但是有許多技術(shù)點需要特別控制，這在上面已經(jīng)提到。第三種是直接從外層到第三層(或N-2層)鉆孔。這個過程與前一個不同，鉆孔的難度更大。
對于第三階，與第二階進行類比。
例子如下：
六層板的一階和二階是用于需要激光鉆孔的板，即HDI板。
6層一階HDI板指盲孔：1-2、2-5、5-6。也就是說，1-2，5-6需要激光鉆孔。
6層二階HDI板指盲孔：1-2、2-3、3-4、4-5、5-6。它需要兩次激光鉆孔。首先鉆3-4埋孔，然后鉆壓合2-5，然后第一次鉆激光孔2-3，4-5，然后第二次鉆壓合1-6。然后，第二次鉆出激光孔1-2和5-6，最后鉆出通孔?？梢钥闯?，二階HDI板已經(jīng)經(jīng)歷了兩次壓合和兩次激光鉆孔。
此外，二階HDI板分為：錯誤孔二階HDI板和堆疊孔二階HDI板。錯誤的孔二階HDI板意味著盲孔1-2和2-3是交錯的。堆疊的孔二階HDI板意味著盲孔1-2和2-3堆疊在一起，如：盲：1-3、3-4、4-6。
以此類推，第三階，第四階.都一樣。
壓合？的號碼是多少
一級板，一度可以想象壓合，是最常見的板
二階板，兩次壓合以帶盲埋孔的八層板為例。首先，制作2-7層的木板，并把它們壓好。此時，已完成2-7個通孔埋孔，然后再加1層和8層進行層壓，再打1-8個通孔，制成整塊板。
三階板比上面的更復(fù)雜。首先，按3-6層，然后添加2和7層，最后添加1至8層。壓合總共需要三次，這是普通制造商做不到的。