解析客戶PCB設(shè)計(jì)常見問題

一、焊盤重疊
1.焊盤重疊(除了表面上的焊盤)意味著孔重疊。在鉆孔過程中，由于在一個(gè)地方進(jìn)行多次鉆孔，鉆頭會(huì)斷裂，孔也會(huì)損壞。
2.多層板上的兩個(gè)孔重疊，例如，一個(gè)孔是隔離板，另一個(gè)孔是連接板(花墊)，這表示拉底片后的隔離板，導(dǎo)致報(bào)廢。
第二，圖形層的濫用
1.一些無用的連線已經(jīng)被制作在一些圖形層上，但是已經(jīng)設(shè)計(jì)了多于五層的電路，這導(dǎo)致了誤解。
2.繪圖省去了設(shè)計(jì)中的麻煩。以Protel軟件為例，每一層的線條用板層繪制，標(biāo)注線用板層繪制。這樣，當(dāng)用光繪制數(shù)據(jù)時(shí)，由于沒有選擇板層，電路斷開，連線丟失，或者由于選擇了板層的標(biāo)注線，電路可能短路，因此圖形層在設(shè)計(jì)中保持完整和清晰。
3.違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件表面設(shè)計(jì)在底層，焊接表面設(shè)計(jì)在頂層，造成不便。
第三，人物的錯(cuò)位
1.字符蓋的貼片焊盤給印刷電路板的通斷測(cè)試和元器件的焊接帶來不便。
2.字符設(shè)計(jì)太小，這使得絲網(wǎng)印刷困難。如果太大，字符會(huì)相互重疊，難以區(qū)分。
四.單面焊墊孔徑的設(shè)置
1.單面襯墊通常不鉆孔。如果需要標(biāo)記鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，當(dāng)生成鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，孔的坐標(biāo)將出現(xiàn)在該位置，從而導(dǎo)致問題。
2.鉆孔等單面焊盤應(yīng)特別標(biāo)記。
5.用填充塊繪制焊盤
帶有填充塊的繪圖墊可以通過電路設(shè)計(jì)中的數(shù)字參考控制檢查，但不能進(jìn)行加工。因此，不能為類似的焊盤直接生成阻焊數(shù)據(jù)。當(dāng)使用阻焊劑時(shí)，填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，這導(dǎo)致器件焊接困難。
第六，電層既是花墊又是連線
由于電源被設(shè)計(jì)成一個(gè)花墊，地面上的圖像與實(shí)際印刷電路板上的圖像相反，所有的連線都是隔離線，設(shè)計(jì)者應(yīng)該非常清楚。在此，順便提一下，在繪制幾組電源或幾個(gè)接地的隔離線時(shí)應(yīng)小心，以免留下間隙、使兩組電源短路或阻塞連接區(qū)域(分開一組電源)。
七、加工水平的定義不明確
1.單一面板設(shè)計(jì)在頂層。如果在沒有解釋的情況下反過來進(jìn)行，所制造的板可能配備有裝置，但是不容易焊接。
2.例如，當(dāng)設(shè)計(jì)一個(gè)四層板時(shí)，采用TOP  mid1和mid2底層，但在加工過程中它們沒有按此順序放置，這需要解釋。
八是設(shè)計(jì)中填充塊太多，或者填充塊填充了很細(xì)的線條
1.存在生成的光繪圖數(shù)據(jù)丟失，并且光繪圖數(shù)據(jù)不完整的現(xiàn)象。
2.由于在光繪圖數(shù)據(jù)處理中，填充塊是由用線逐個(gè)繪制的，因此生成的光繪圖數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
九、表面貼裝器件焊盤太短
這是開關(guān)測(cè)試。對(duì)于密度過大的表面貼裝器件，它們的腳之間的距離很小，焊盤也很薄。要安裝測(cè)試銷，它們必須上下(左右)錯(cuò)開。如果焊盤設(shè)計(jì)得太短，它們不會(huì)影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試引腳錯(cuò)位。
十、大面積網(wǎng)格間距太小
形成大面積網(wǎng)格的線之間的邊緣太小(小于0.3毫米)。在印刷電路板的制造過程中，許多破損的薄膜在圖像顯示后很容易粘附在電路板上，導(dǎo)致斷線。
十一、大面積銅箔離外框太近
大面積銅箔與外框之間的距離應(yīng)至少為0.2毫米，因?yàn)樵阢娤餍螤顣r(shí)，很容易導(dǎo)致銅箔翹曲和阻焊層脫落。
十二、外形框架設(shè)計(jì)不明確
有些客戶在保留層、板層和頂層設(shè)計(jì)了輪廓線，這些輪廓線不重合
異形孔的長(zhǎng)度/寬度應(yīng) 2: 1，寬度應(yīng)為1.0毫米，否則，鉆孔機(jī)在加工異形孔時(shí)容易折斷，造成加工困難，增加成本。