板材性能五大參數(shù)

板材性能的五個(gè)參數(shù)
(1) 介電常數(shù)(DK值):通常表示某種材料的儲(chǔ)能容量。值越小，儲(chǔ)能容量越小，傳輸速度越快。充滿電介質(zhì)的電容器極板之間的電容與真空中極板之間的電容之比是介電常數(shù)，單位為法/米(F/m)。普通FR4板的介電常數(shù)5.4，通常在3.8-4.6之間(測(cè)試頻率為1兆赫)，高介電常數(shù)隨測(cè)試頻率的增加而減小。
(2)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg):當(dāng)溫度上升到一定區(qū)域時(shí)，基板將從“玻璃態(tài)”變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度點(diǎn)溫度稱為板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)。Tg是基底保持“剛性”的高溫度()。也就是說(shuō)，普通的印刷電路板基板材料不僅在高溫度下軟化、變形和熔化，而且顯示出機(jī)械和電特性的急劇下降。
一般來(lái)說(shuō)，TG值分為普通TG(130-150)、中TG(150)和高TG(170)。當(dāng)TG210時(shí)，各工序的工藝參數(shù)與普通TG不同，應(yīng)由R&D評(píng)審。TG值越高，板的耐溫性越好，耐化學(xué)性和穩(wěn)定性也提高到高
(3)CTI(耐漏電痕跡指數(shù)):指示絕緣是好還是壞。CTI值越大，絕緣越好。國(guó)際電工委員會(huì)中委員會(huì)將其定義為在中，測(cè)試過程中固體絕緣材料表面能夠承受50滴電解液(一般為0.1%氯化銨溶液)而不泄漏和標(biāo)記的最大電壓，表示為伏特(V)，必須是25的倍數(shù)。
(4)熱分解溫度：衡量板材耐熱性的重要指標(biāo)。熱重分析(TGA)將樹脂加熱中的5%(重量損失)的溫度點(diǎn)定義為Td，測(cè)得的溫度為裂解溫度。
(5) CTE  (Z軸)-(Z軸熱膨脹系數(shù)):反映板的熱膨脹和分解的性能指標(biāo)。CTE值越小，板的性能越好。