板材性能五大參數(shù)

板材性能的五個參數(shù)
(1) 介電常數(shù)(DK值):通常表示某種材料的儲能容量。值越小，儲能容量越小，傳輸速度越快。充滿電介質(zhì)的電容器極板之間的電容與真空中極板之間的電容之比是介電常數(shù)，單位為法/米(F/m)。普通FR4板的介電常數(shù)5.4，通常在3.8-4.6之間(測試頻率為1兆赫)，高介電常數(shù)隨測試頻率的增加而減小。
(2)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg):當溫度上升到一定區(qū)域時，基板將從“玻璃態(tài)”變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時的溫度點溫度稱為板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)。Tg是基底保持“剛性”的高溫度()。也就是說，普通的印刷電路板基板材料不僅在高溫度下軟化、變形和熔化，而且顯示出機械和電特性的急劇下降。
一般來說，TG值分為普通TG(130-150)、中TG(150)和高TG(170)。當TG210時，各工序的工藝參數(shù)與普通TG不同，應由R&D評審。TG值越高，板的耐溫性越好，耐化學性和穩(wěn)定性也提高到高
(3)CTI(耐漏電痕跡指數(shù)):指示絕緣是好還是壞。CTI值越大，絕緣越好。國際電工委員會中委員會將其定義為在中，測試過程中固體絕緣材料表面能夠承受50滴電解液(一般為0.1%氯化銨溶液)而不泄漏和標記的最大電壓，表示為伏特(V)，必須是25的倍數(shù)。
(4)熱分解溫度：衡量板材耐熱性的重要指標。熱重分析(TGA)將樹脂加熱中的5%(重量損失)的溫度點定義為Td，測得的溫度為裂解溫度。
(5) CTE  (Z軸)-(Z軸熱膨脹系數(shù)):反映板的熱膨脹和分解的性能指標。CTE值越小，板的性能越好。