PCB板在線(xiàn)測(cè)試設(shè)計(jì)要求

元件和網(wǎng)絡(luò)連接的開(kāi)路、短路和連接故障；
(2)缺件、錯(cuò)件、壞件和插件錯(cuò)誤；
(3)測(cè)試所有模擬設(shè)備的參數(shù)(是否超過(guò)規(guī)格要求)；
(4)一些集成電路的功能測(cè)試；
(5)檢測(cè)大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的連接或焊接故障；
(6)在線(xiàn)編程時(shí)，檢查內(nèi)存或其他有錯(cuò)誤的設(shè)備。
由于測(cè)試是通過(guò)測(cè)試針床進(jìn)行的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測(cè)試針床的制造和可靠測(cè)試的要求。
(1)信通技術(shù)測(cè)試PCBA應(yīng)在印刷電路板對(duì)角線(xiàn)上設(shè)計(jì)至少兩個(gè)非金屬孔作為定位孔。定位孔徑可自行規(guī)定，如3.000.08/0毫米。定位從孔到邊緣的距離沒(méi)有特殊要求，僅要求有效距離大于1.50毫米.建議設(shè)計(jì)應(yīng)以孔中心到孔邊的距離大于5.00毫米為基礎(chǔ)
(2)在線(xiàn)測(cè)試點(diǎn)是指探針測(cè)試的接觸位置，主要有三種類(lèi)型
(1)專(zhuān)門(mén)從電路網(wǎng)絡(luò)引出的工藝焊盤(pán)或金屬化過(guò)孔；
2)打開(kāi)阻焊膜的錫通孔；
通過(guò)孔插入的器件的焊點(diǎn)。
(3)設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的要求：
如果節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中的一個(gè)節(jié)點(diǎn)連接到插件，則不需要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。
如果節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描設(shè)備(即數(shù)字設(shè)備)，則不需要在網(wǎng)絡(luò)中設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。
除上述兩種情況外，每個(gè)接線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)2A電流在單板電源和接地接線(xiàn)上至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)應(yīng)盡可能集中在焊接面上，并均勻分布在單板上。
測(cè)試點(diǎn)的密度不得超過(guò)30/平方英寸。
(4)測(cè)試點(diǎn)的尺寸要求。
用于測(cè)試的測(cè)試墊或孔板的最小墊直徑(孔板外徑)應(yīng)大于或等于0.90毫米，建議為1.00毫米.相鄰測(cè)試點(diǎn)之間的中心距離應(yīng)大于或等于1.27毫米，建議為1.80毫米。
(5)測(cè)試點(diǎn)與覆蓋通孔的阻焊膜之間的最小距離為0.20毫米，建議為0.30毫米.
(6)測(cè)試點(diǎn)和器件焊盤(pán)之間的最小間隔為0.38毫米，建議為1.00毫米
(7)如果包裝的高度小于或等于1.27毫米，測(cè)試點(diǎn)和裝置主體之間的距離應(yīng)大于或等于0.38毫米，建議為0.76毫米；如果封裝高度在1.27 ~ 6.35毫米范圍內(nèi)，測(cè)試點(diǎn)與器件本體之間的距離應(yīng)大于或等于0.76毫米，建議為1.00毫米；如果組件高度超過(guò)6.35毫米，距離應(yīng)大于或等于4.00毫米，建議為5.00毫米。
(8)測(cè)試點(diǎn)與無(wú)焊料銅箔導(dǎo)體之間的距離應(yīng)為0.20毫米，建議為0.38毫米.