高速PCB中的過孔設(shè)計

通過對高速電路板設(shè)計中過孔寄生特性的分析，可以看出在高速電路板設(shè)計中，看似簡單的過孔往往會給電路設(shè)計帶來很大的負面影響。為了減少過孔寄生效應(yīng)帶來的不利影響，我們可以在設(shè)計中盡力做到以下幾點：1 .從成本和信號質(zhì)量兩個方面選擇合理的過孔尺寸。例如，對于6-10層內(nèi)存模塊的印刷電路板設(shè)計，最好選擇10/20密耳(鉆孔/焊盤)過孔，對于一些高密度、小尺寸的電路板，也可以嘗試使用8/18密耳過孔。在當前的技術(shù)條件下，很難使用較小尺寸的過孔。對于電源或接地過孔，可以考慮采用更大的尺寸來降低阻抗。2.從上面討論的兩個公式可以得出結(jié)論，使用更薄的印刷電路板有利于減少過孔的兩個寄生參數(shù)。3.盡量不要改變電路板上的信號布線，也就是說，盡量不要使用不必要的過孔。4.電源和接地引腳應(yīng)該在附近打孔，過孔和引腳之間的引線越短越好，因為它們會導(dǎo)致電感增加。同時，電源和接地的引線應(yīng)盡可能厚，以降低阻抗。5.在信號層變化的過孔附近放置一些接地過孔，為信號提供最近的電路。甚至可以在印刷電路板上放置大量冗余接地過孔。當然，它需要在設(shè)計上有靈活性。上面討論的過孔模型是每層都有焊盤的情況。有時，我們可以減少甚至去除一些層的焊盤。特別是，當通孔的密度非常大時，它可能導(dǎo)致在銅層中形成斷裂的凹槽。為了解決這個問題，除了移動過孔的位置之外，我們還可以考慮減小銅層中過孔的焊盤尺寸。