詳解電路板為何焊錫后的清洗潔凈度驗證是必要的？

論助焊劑的性能高低都或多或少會有腐蝕性，電路板焊錫后的殘渣、殘留物會導(dǎo)致腐蝕、漏電、離子遷移等不同問題。因此去除助焊劑的殘渣，當然會被業(yè)者視為重要的處理工作。而究竟處理的效果為何？這方面也需要有適當?shù)姆椒▉磉M行驗證與追蹤。
    電路板焊錫后的清洗效果，應(yīng)該以焊點殘留離子殘渣量為基準。MIL所采用的規(guī)范是MIL-P-28809,55110，測試中應(yīng)該要具有6MQ-cm以上的電阻率。被測定金屬的單位面積、定量清洗后計算電阻率，以潔凈度來看電阻應(yīng)該要保持在2MQ-cm以上。
    代表性的潔凈度測試法有Ion ogurafu和omega Meter，在MIL規(guī)范中被認定為量測潔凈度的簡便法。任何一種方法的原理，都是經(jīng)過清洗處理后的焊點上殘存離子性污垢，透過溶媒抽出來測定其導(dǎo)電度變化作為指標。
    Ion ogufafu法的潔凈度測定法，是將被測定金屬浸漬在高電阻率的溶液（lsoburobiru arukoru75%蒸餾水25%)中，污染物中的離子性物質(zhì)被抽出后透過溶液導(dǎo)電率變化來求出潔凈度。潔凈度的指標以所求出的氯化鈉當量為準，這表示離子的污染度（ug NaCI/Cm2)。此方法若殘渣無法溶解于lsoburobiru arukoru，就無法測定出污染的程度。