手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計(jì)淺析

手機(jī)印刷電路板產(chǎn)品已經(jīng)占據(jù)了近三分之一的印刷電路板市場(chǎng)，手機(jī)印刷電路板一直引領(lǐng)著印刷電路板制造技術(shù)的發(fā)展，如高密度集成電路板、超薄板、嵌入式元件等。
1.過(guò)程特征
隨著人們對(duì)手機(jī)產(chǎn)品屏幕更大、待機(jī)時(shí)間更長(zhǎng)、功能更薄、功能更多的追求，PCBA的安裝空間越來(lái)越小。例如，超薄、高密度的互連基板和智能手機(jī)的高密度和微組裝技術(shù)已成為PCBA的兩大突出特征。
具體表現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：
(1)基板越來(lái)越薄，從1.00毫米到0.80毫米到0.65毫米，這是目前廣泛使用的。目前，人們?nèi)栽谧非蟾〉幕濉?br /> (2)互連密度越來(lái)越高，導(dǎo)線寬度和間距向2.5毫米發(fā)展。隨著要求越來(lái)越薄，也要求增加層數(shù)。目前，8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)器的主流。
(3)使用的元件焊盤(pán)的尺寸和間距越來(lái)越小。例如，01005封裝在麥金塔組件中廣泛使用，CSP的封裝間距從0.4毫米發(fā)展到0.35毫米
(4) 01005、0.45毫米集束彈藥、持久性有機(jī)污染物和0.4-0.5毫米QFN已成為主要包裝。
2.生產(chǎn)特性
批量?？芍圃煨栽O(shè)計(jì)要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計(jì)缺陷。