PCB線路板補償系數(shù)的原理

補償系數(shù)原則：
該板由銅箔、環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布組成。經過高溫壓制和冷卻后，由于膨脹系數(shù)不同，會出現(xiàn)內應力。(銅：17 * 10-6厘米/厘米/。c，110 * 10-6厘米/厘米/。c)內應力的大小取決于生產條件下環(huán)氧樹脂的分子結構、環(huán)氧樹脂含量、介質厚度、銅箔厚度和纖維布類型。當它們之間的平衡力在生產中被破壞時，基板將收縮和變形，導致基板上的內部電路圖案變形。