假八層

VCC層和SIG3層是核心板，SIG4和GND層是核心板。頂層和底層是兩片銅箔，頂層和VCC層之間是一片聚丙烯(類(lèi)似固體粘合劑)。GND層和底層是相同的。兩個(gè)或三個(gè)聚丙烯片也堆疊在硅鍺層3和硅鍺層4之間。特別地，硅鍺層3和硅鍺層4之間的厚度約為40微米。然而，要達(dá)到40毫米的厚度，需要3、4甚至5片聚丙烯。但是，聚丙烯最多只能折疊3張。如果再次疊放3張以上的聚丙烯片材，當(dāng)它們被加熱并壓制成液態(tài)時(shí)會(huì)流出，厚度無(wú)法控制。因此，為了達(dá)到40MIL的厚度，只能在中間添加一個(gè)芯板。但是芯片的兩面都沒(méi)有銅，帶銅的核心板變成了八層板。但是成本是八層板的成本。只有六個(gè)級(jí)別。這就是為什么它被稱為假八層。
為什么會(huì)產(chǎn)生虛假的八層：
主要是因?yàn)橐刂芐IG3層和SIG4層的阻抗，所以由VCC和SIG3、SIG4和GND組成的芯片必須更薄。只有5-6密耳厚。兩個(gè)芯板應(yīng)該很薄，因此SIG3和SIG4之間的厚度必須很厚，才能達(dá)到1.6毫米的總板厚.如果總板厚是1.2毫米。也許你不需要偽造8層樓。那么，在這種情況下，你不能做一個(gè)六層的木板？這是不可能的，只要布線合適，還是有可能做成六層板的。例如，層布，的阻抗線不在SIG3、Sig4。只有頂層和底層有阻抗線。然而，這種情況并不理想，所以最好把阻抗線和敏感線放在內(nèi)層。
摘要：所謂“假八層”，是因?yàn)榘搴?，阻抗需要控制，所以需要增加一個(gè)兩邊不含銅的芯板，以滿足六層板的相應(yīng)要求。因此，如果你想避免成本的“假八層”，你必須考慮一些因素，在設(shè)計(jì)中，你需要設(shè)計(jì)層壓板，以實(shí)現(xiàn)真正的六層板。這不可能實(shí)現(xiàn)。直接畫(huà)八層板比做“假八層”要好。相反，性能會(huì)更好。