淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因

板面起泡是印刷電路板生產中最常見的質量缺陷之一。由于印刷電路板生產工藝和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕法處理中，很難防止起泡缺陷。筆者根據(jù)多年的實際生產經驗和服務經驗，對印刷電路板鍍銅板面起泡的原因進行了簡要分析，希望對行業(yè)有所幫助！
事實上，電路板板面的起泡是結合力差的問題，其次是電路板板面的表面質量，這包括兩個方面：1 .板面清潔度問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)；所有電路板上的板面起泡問題可歸納為上述原因。涂層之間的結合力差或太低，這使得難以抵抗后續(xù)生產和組裝過程中在生產和加工過程中產生的涂層應力、機械應力和熱應力，并最終導致涂層之間不同程度的分離。