淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因

板面起泡是印刷電路板生產(chǎn)中最常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷之一。由于印刷電路板生產(chǎn)工藝和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕法處理中，很難防止起泡缺陷。筆者根據(jù)多年的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)印刷電路板鍍銅板面起泡的原因進(jìn)行了簡(jiǎn)要分析，希望對(duì)行業(yè)有所幫助！
事實(shí)上，電路板板面的起泡是結(jié)合力差的問(wèn)題，其次是電路板板面的表面質(zhì)量，這包括兩個(gè)方面：1 .板面清潔度問(wèn)題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)；所有電路板上的板面起泡問(wèn)題可歸納為上述原因。涂層之間的結(jié)合力差或太低，這使得難以抵抗后續(xù)生產(chǎn)和組裝過(guò)程中在生產(chǎn)和加工過(guò)程中產(chǎn)生的涂層應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，并最終導(dǎo)致涂層之間不同程度的分離。