回流焊和波峰焊在技術(shù)上的區(qū)別

貼片設(shè)備和貼片工藝要求電壓穩(wěn)定、防電磁干擾、防靜電、良好的照明和廢氣排放設(shè)施、對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度和空氣潔凈度的特殊要求以及操作人員的專業(yè)技能培訓(xùn)。
回流焊：定義為通過熔化首先分布在印刷電路板上的焊膏來連接表面貼裝元件和印刷電路板焊盤
波峰焊：熔化的焊料由專業(yè)設(shè)備噴射形成設(shè)計(jì)要求的焊料峰，使預(yù)裝電子元器件的pcb可以通過焊料峰，實(shí)現(xiàn)元器件與pcb焊盤的連接。
Smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集型和知識(shí)密集型的技術(shù)群體，涉及元件封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、焊接技術(shù)、物理、化工、新型塑料材料等專業(yè)和學(xué)科。
表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵在于設(shè)備，即smt的硬件設(shè)施；這兩個(gè)是裝聯(lián)技術(shù)和smt軟件技術(shù)；第三，電子元件，它不僅是smt的基礎(chǔ)，也是smt  行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力。