PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因

PCB生產(chǎn)中電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析。電鍍鎳層的厚度控制。每個人都必須談論電鍍金層的發(fā)黑，但是我們怎么能談論電鍍鎳層的厚度呢？事實上，印刷電路板的鍍金層一般都很薄，這反映出鍍金表面的許多問題都是由于鍍鎳性能差造成的。一般來說，薄鎳鍍層會導致產(chǎn)品外觀發(fā)白和發(fā)黑。因此，這是工廠工程師和技術(shù)人員檢查的首選。一般來說，電鍍到大約5UM的鎳層厚度就足夠了。2.電鍍鎳槽液的情況還需要談談鎳槽。如果鎳鍍液長期得不到很好的保持，并且沒有及時進行碳處理，則電鍍鎳層將容易產(chǎn)生片狀晶體，并且鍍層的硬度和脆性將增加。會出現(xiàn)嚴重的涂層發(fā)黑。這是許多人容易忽視關(guān)鍵控制點。而且往往是問題的重要原因。因此，請仔細檢查貴廠生產(chǎn)線的藥液狀況，進行對比分析，并及時進行徹底的碳處理，以恢復藥液活性，清洗電鍍液。3.金缸控制現(xiàn)在只談論金缸控制?？偟膩碚f，金缸的污染程度和穩(wěn)定性要比鎳罐好，只要過濾和補充得好。但是，有必要注意檢查以下幾個方面是否是好的：(1)金缸補充劑的添加是否充分和過量？(2)如何控制藥液的酸堿度？(3)導電鹽的狀況如何？如果檢驗結(jié)果沒有問題，用自動分析儀分析溶液中的雜質(zhì)含量。確保金缸藥劑的狀態(tài)。最后，不要忘記檢查金缸過濾棉芯是否已經(jīng)很久沒有更換了。