PCB電路板鍍銅保護(hù)劑層

帶有鍍銅保護(hù)劑的鍍銅層在空氣中不容易被氧化，但不使用時(shí)極易被氧化。原因分析表明，它容易被氧化而失去光澤。銅柔軟易活化，能與其他金屬涂層形成良好的金屬-金屬結(jié)合，從而獲得涂層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為許多金屬電沉積的底層，鍍銅在印刷電路板制造過程中起著重要的作用。印刷電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是印刷電路板制造中的一個(gè)重要工序。本文主要介紹了電鍍銅技術(shù)、技術(shù)問題及應(yīng)注意的一些問題
常見故障的原因及解決方法。
消除此類故障的措施如下：(1)根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)或工件情況控制鍍液中光亮劑的消耗比例；不要認(rèn)為增亮劑越多，亮度越好。當(dāng)光亮劑過多時(shí)，低電流密度區(qū)將有一個(gè)明亮和不明亮之間的明確界限，復(fù)雜零件的涂層將開花。當(dāng)增亮劑加入得越多，它就越不亮，有必要考慮它是否太多。此時(shí)，如果通過添加少量過氧化氫來提高亮度，則應(yīng)丟棄一些增白劑。對(duì)于任何電鍍添加劑，我們都必須堅(jiān)持少加多加的原則。
光亮劑成分(如M、N型鍍銅)很多，所以在長期的生產(chǎn)實(shí)踐中應(yīng)積累合適的光亮劑成分比例。經(jīng)驗(yàn)表明，光亮鍍銅的開啟劑和補(bǔ)充劑的比例非常嚴(yán)格。不同鍍液溫度下，聚二硫代二丙烷磺酸鈉在鍍液中的消耗量較大，M與N的消耗比例也不同。為了獲得補(bǔ)充劑的一般比例，只應(yīng)考慮25 ~ 30的比例。最理想的情況是將各種增白劑配制成標(biāo)準(zhǔn)稀溶液，并經(jīng)常使用霍爾槽進(jìn)行試驗(yàn)調(diào)整。
為了控制鍍液中的氯離子含量，如果懷疑故障是鍍液中氯離子的原因，應(yīng)首先進(jìn)行測(cè)試和確認(rèn)。盲目添加鹽酸來調(diào)控鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也是非常重要的，它們與陽極的溶解和陽極的磷含量有關(guān)
光亮劑分解產(chǎn)物在鍍液中的積累會(huì)導(dǎo)致鍍層的亮度和流平性差，低電流密度區(qū)差。當(dāng)發(fā)現(xiàn)在相同鍍液溫度條件下，相同比例的光亮劑消耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于正常值時(shí)，應(yīng)懷疑有機(jī)雜質(zhì)過多。有機(jī)溶劑過多，鍍液中沒有銅粉；但是附著力差的銅粉會(huì)沉淀在涂層上。此時(shí)，應(yīng)處理電鍍液中的有機(jī)雜質(zhì)。此外，不要忽視有機(jī)雜質(zhì)對(duì)低電流密度區(qū)亮度的不利影響。當(dāng)電流很小時(shí)，對(duì)有機(jī)雜質(zhì)的敏感度特別強(qiáng)。實(shí)踐證明，長期未處理的光亮鍍銅溶液，僅用39升優(yōu)質(zhì)活性炭吸附有機(jī)雜質(zhì)，就能將霍爾元件試件的小電流密度區(qū)全光亮范圍擴(kuò)大幾毫米。