PCB抄板工藝小細節(jié)

印刷電路板復制中的一些小細節(jié)是不可忽視的。為了讓大家在印刷電路板復制方面做得更好，具體內容總結如下：
I. pad:
對于1/8W的電阻，28MIL的墊引線直徑就足夠了。
而對于1/2W，直徑為32MIL，引線的孔太大，焊盤銅環(huán)的寬度相對減小，導致焊盤附著力下降。容易脫落，引線的孔太小，而且很難安裝組件。
二、印刷線寬度選擇依據：
印刷導線的最小寬度與流經導線的電流有關：
如果線寬過小，新印刷導線的電阻會很大，導線上的電壓降也會很大，這會影響電路的性能。如果線寬太寬，布線密度不會很高，并且板面產品會增加，這不僅會增加成本，而且不利于小型化。當銅箔厚度為0時，如果電流負載計算為20A/mm2。當其為5毫米時，1毫米(約40毫米)線寬的當前負載為1A，因此線寬為1-2。54毫米(40-100密耳)可滿足一般應用要求。根據功率，大功率設備板上的地線和電源的線寬可以適當增加。在低功耗數字電路上，為了提高布線密度，最小線寬為0。254 - 1 .27毫米(10-15毫米)可以滿足要求。在同一塊電路板上，電源線。地線比信號線厚。
第三，行距：
是1。在5毫米(約60毫米)時，線間絕緣電阻大于20米歐，線間最大耐受電壓可達300伏。當當線間距為1毫米(40毫米)時，線間最大耐受電壓為200伏。因此，在中低壓電路板上(線間電壓不超過200伏)，線間距為1。0比1 .5毫米(40-60密耳)在低壓電路中，例如數字電路系統(tǒng)，不需要考慮擊穿電壓，只要生產工藝允許，擊穿電壓可以非常小。
第四，畫電路邊境：
框線與元器件引腳焊盤之間的最短距離不能小于2MM(一般取5MM比較合理)，否則很難下料。
五、構件布局的原則：
一般原則：在印刷電路板設計中，如果電路系統(tǒng)中既有數字電路又有模擬電路。與大電流電路一樣，它們必須分開布置，以盡量減少系統(tǒng)之間的耦合。在相同類型的電路中，元件根據信號流動方向和功能被放置在塊和區(qū)域中。
b:輸入信號處理單元和輸出信號驅動元件應靠近電路板，使輸入和輸出信號線盡可能短，以減少輸入和輸出的干擾。
c:組件放置方向：組件只能在水平和垂直方向排列。否則，不允許插入。
d:組件間距。對于中密度電路板，小元件(如低功率電阻、電容、二極管和其他分立元件)之間的距離與插件和焊接工藝有關。在波峰焊接過程中，元件之間的距離可以是50-100密耳(1。27 - 2 .54毫米)可以手動放大，如取100毫升，集成電路芯片，元件間距一般為100-150毫升
e:當元件之間的電位差較大時，元件之間的距離應足夠大以防止放電。
f:高級集成電路的去耦電容應靠近芯片的電源引腳。否則，過濾效果會變得更糟。在數字電路中，為了確保數字電路系統(tǒng)的可靠操作，在每個數字集成電路芯片的電源和地之間放置一個集成電路去耦電容器。去耦電容一般采用電容為0的陶瓷片電容。01~0 .1UF去耦電容容量通常根據系統(tǒng)工作頻率的倒數來選擇.此外，應在電源線和電路電源入口處的地線之間增加一個10UF電容和一個0。01UF陶瓷芯片電容。
g:時鐘電路元件盡可能靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減少時鐘電路的連接長度。最好不要在下面走。