PCB電路板板翹曲的預(yù)防和整平方法

行業(yè)中的人非常清楚印刷電路板翹曲造成的影響。例如，它使SMT電子元件無法安裝，或電子元件(包括集成模塊)與印，制造的電路板的焊點(diǎn)接觸不良，或安裝后切割電子元件時(shí)，有些腳不能切割或會(huì)切割基板；在波峰焊中，基板某些部分的焊盤不能接觸焊料表面，也不能用錫焊接。
一方面，所使用的基板(覆銅板)可能會(huì)翹曲，但在加工印，制造的電路板的過程中，熱應(yīng)力、化學(xué)因素和不適當(dāng)?shù)纳a(chǎn)工藝也會(huì)導(dǎo)致印制造的電路板翹曲。
因此，對(duì)于印電路板廠來說，首先要防止印電路板在加工過程中翹曲；然后，應(yīng)該對(duì)已經(jīng)扭曲的多氯聯(lián)苯進(jìn)行適當(dāng)和有效的處理方法。
首先，防止印制造的電路板在加工過程中翹曲
1.防止基板因方法不當(dāng)而翹曲或增加庫存
(1)單面覆銅板的吸濕面積很大，因?yàn)槲鼭駮?huì)增加儲(chǔ)存過程中的翹曲。如果庫存中的濕度較高，單面覆銅板的翹曲會(huì)明顯增加。雙面覆銅板的水分只能從產(chǎn)品端面滲透，吸濕面積小，翹曲變化慢。因此，對(duì)于沒有防潮包裝的覆銅板，應(yīng)注意倉庫條件，盡量減少倉庫中的濕度，避免裸露的覆銅板，以避免覆銅板在儲(chǔ)存過程中翹曲增加。
(2)覆銅板放置不當(dāng)會(huì)增加翹曲。如果覆銅板垂直放置，或者上面有重物，放置不當(dāng)，會(huì)增加覆銅板的翹曲變形。
2.避免印制造的電路板因電路設(shè)計(jì)或加工工藝不當(dāng)而產(chǎn)生翹曲
例如，印制板的導(dǎo)電電路圖形不平衡，或者印制板兩側(cè)的電路明顯不對(duì)稱，一側(cè)有大面積的銅皮，形成很大的應(yīng)力，使印制板翹曲，在印制板制造過程中，加工溫度高或熱沖擊大都會(huì)造成印制板翹曲。對(duì)于蓋板庫存方式不當(dāng)造成的影響，印刷電路板廠可以更好地解決，這足以改善儲(chǔ)存環(huán)境，杜絕垂直放置，避免重壓。對(duì)于電路圖形中有大面積銅皮的印制板，最好用柵格銅箔來減少應(yīng)力。
3.在加工過程中消除基板應(yīng)力并減少印刷電路板翹曲
在印刷電路板加工過程中，基板多次暴露在熱量和各種化學(xué)物質(zhì)中。例如，在基板蝕刻，之后，它需要清洗、干燥和加熱；電鍍圖形時(shí)，它是熱的；印綠油和印標(biāo)志文字后，需要加熱干燥或用紫外光干燥；當(dāng)熱空氣噴射錫時(shí)，基底也受到熱的極大影響。這些過程可能會(huì)導(dǎo)致印刷電路板翹曲。
4.在波峰焊或浸焊過程中，焊接溫度過高，操作時(shí)間過長(zhǎng)，也會(huì)增加基板的翹曲。對(duì)于波峰焊工藝的改進(jìn)，電子裝配廠應(yīng)該相互配合。
由于應(yīng)力是導(dǎo)致基板翹曲的主要原因，如果覆銅板在投入使用前被烘烤，許多印刷電路板工廠認(rèn)為這種做法有利于減少印刷電路板的翹曲。烤板的作用是充分放松基板的應(yīng)力，從而減少基板在印刷電路板制造過程中的翹曲。
H板方法是：有條件的印刷電路板廠采用大型烘箱H板。在投入生產(chǎn)之前，將一大堆覆銅板送入烘箱中，并在接近基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下烘烤覆銅板幾個(gè)小時(shí)至十個(gè)小時(shí)。用覆銅板生產(chǎn)的電路板翹曲相對(duì)較小，合格率產(chǎn)品較高。對(duì)于一些小型印刷電路板工廠來說，如果烘箱沒有那么大，可以將基板切成小塊，然后干燥，但是在應(yīng)力松弛過程中，應(yīng)該用重物壓住基板，以保持基板平整。干燥板的溫度不應(yīng)太高，因?yàn)槿绻麥囟忍?，基材?huì)變色。它不應(yīng)該太低，它需要很長(zhǎng)時(shí)間來放松的壓力
在印刷電路板的制造過程中，翹曲較大的電路板被挑選出來，并通過滾動(dòng)整平機(jī)整平，然后進(jìn)入下一個(gè)過程。許多印刷電路板工廠認(rèn)為這種方法對(duì)于降低印刷電路板成品的翹曲率是有效的。
2.印刷電路板成品板翹曲整平法
對(duì)于翹曲明顯超出公差范圍，不能用整平滾壓機(jī)進(jìn)行整平加工的成品印制板，有些印制板廠將其放在小壓機(jī)(或類似夾具)中，對(duì)翹曲的印制板進(jìn)行幾個(gè)小時(shí)到十個(gè)小時(shí)的整平冷壓，從實(shí)際應(yīng)用來看，這種做法效果不是很明顯。第一，整平效果不大，第二，整平之后的板容易反彈(即翹曲恢復(fù))。
一些印刷電路板工廠將小壓機(jī)加熱到一定溫度，然后對(duì)翹曲的印刷電路板進(jìn)行熱壓和整平。其效果優(yōu)于冷壓，但如果壓力過高，導(dǎo)線會(huì)變形；如果溫度太高，松香水會(huì)變色，其底部也會(huì)變色。此外，無論是冷壓整平還是熱壓整平，都需要很長(zhǎng)時(shí)間(從幾個(gè)小時(shí)到十幾個(gè)小時(shí))才能看到效果，經(jīng)過整平后，印制板翹曲和回彈的比例也很高。有更好的整平嗎方法？
3.翹曲印刷電路板弓模熱壓整平方法
根據(jù)高分子材料的力學(xué)性能和多年的工作實(shí)踐，推薦弓模熱壓整平法。根據(jù)要成為整平，的印刷電路板的面積，制作一些簡(jiǎn)單的弓形模具，推到這里
二、印刷電路板翹曲整平方法
1.在印刷電路板制造過程中及時(shí)整平翹板