電路板電鍍中特殊的電鍍方法(1)

通常需要在板邊緣連接器、板邊緣突出觸點(diǎn)或金手指上鍍稀有金屬，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。這項(xiàng)技術(shù)被稱為指鍍或突出部分鍍。鍍金經(jīng)常被鍍在內(nèi)層鍍鎳的板邊緣連接器的突出觸點(diǎn)上。手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)用于金手指或板邊緣的突出部分。目前，接觸塞或金手指上的鍍金已被曬制、鉛鍍和鈕扣鍍所取代。過程如下：
1)剝離涂層以去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫-lead涂層
2)用清潔水沖洗
3)用研磨劑擦洗
4)活化在10%硫酸中擴(kuò)散
5)在突出觸點(diǎn)上鍍鎳，厚度為4-5  m
6)清洗水，去除礦物質(zhì)
7)金滲透溶液處理
8)鍍金
9)清潔
10)干燥