PCB線路板變形的危害

安裝有元件的電路板在焊接后會彎曲，并且很難將元件腳平齊地切割。電路板不能安裝在機箱或機器的插座上，所以裝配廠遇到電路板翹曲也很麻煩。目前，表面貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速度和智能化方向發(fā)展，這就要求作為各種元器件之家的印刷電路板具有更高的平整度。
IPC標準指出，帶表面貼裝器件的印刷電路板的最大允許變形為0.75%，不帶表面貼裝器件的印刷電路板的最大允許變形為1.5%。事實上，為了滿足高精度和高速安裝的要求，一些電子裝配制造商對變形有更嚴格的要求。
印制板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，這些材料具有不同的物理和化學性質(zhì)，壓在一起后不可避免地會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留物，導致變形。同時，在印刷電路板加工過程中，會經(jīng)歷高溫、機械切割和濕處理等各種過程，這些過程也會對印刷電路板的變形產(chǎn)生重要影響?？傊?，導致印刷電路板變形的原因是復雜多樣的。如何減少或消除由不同材料特性或加工引起的變形已經(jīng)成為印刷電路板制造商面臨的最復雜的問題之一。