PCB電鍍鎳工藝 作用與特性

行動和特點
鍍鎳被用作印刷電路板上貴金屬和賤金屬的基底涂層，也經常被用作一些單面印刷電路板的表面層。對于某些在重載下磨損的表面，如開關觸點、接觸件或插頭金，鎳被用作金的基底涂層，這可以大大提高耐磨性。當用作阻擋層時，鎳可以有效地防止銅和其他金屬之間的擴散。亞光鎳/金復合鍍層是抗蝕刻，常用的金屬鍍層，能滿足熱壓焊接和釬焊的要求。含氨蝕刻劑的耐腐蝕涂層只能使用鎳，而不需要熱壓焊接、要求光亮涂層的印刷電路板通常采用光滑的鎳/金涂層。鎳涂層的厚度一般不小于2.5微米，通常為4-5微米。
印刷電路板上的低應力鎳沉積層通常鍍有改性瓦特鎳鍍液和一些含應力降低添加劑的氨基磺酸鎳鍍液。
我們經常說印刷電路板鍍有亮鎳和啞鎳，這通常需要均勻和精細的涂層、低孔隙率、低應力和良好的延展性。