印刷線路板電鍍銅層質(zhì)量的控制

通孔印刷電路板電鍍銅層的質(zhì)量控制非常重要。隨著多層或?qū)訅喊逑蚋呙芏?、高精度和多功能方向發(fā)展，對(duì)鍍銅層的附著力、均勻性、光潔度、抗拉強(qiáng)度和延伸率的要求越來(lái)越高，因此通孔印刷電路板電鍍質(zhì)量控制尤為重要。
為了保證通孔，印刷電路板鍍銅層的均勻性和一致性，大部分高縱橫比印刷電路板的鍍銅工藝都是在相對(duì)較低的電流密度條件下，借助高質(zhì)量的添加劑進(jìn)行的，從而擴(kuò)大了孔內(nèi)電極反應(yīng)控制面積，顯示出電鍍添加劑的效果。此外，陰極運(yùn)動(dòng)非常有利于提高鍍液的深鍍能力，增加被鍍零件的極化，鍍層電鍍過(guò)程中晶核的形成速度和晶粒的生長(zhǎng)速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性的銅層。
當(dāng)然，電流密度是根據(jù)電鍍印刷電路板的實(shí)際電鍍面積來(lái)設(shè)定的。從對(duì)電鍍來(lái)源的理解分析，電流密度值還必須取決于高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素?？傊?，必須嚴(yán)格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和條件，以保證孔內(nèi)鍍銅層的厚度符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。