SMT工藝設(shè)備介紹

表面貼裝工藝設(shè)備介紹
1.模板：(鋼網(wǎng))
首先，根據(jù)設(shè)計(jì)的印刷電路板，決定是否加工模板。如果印刷電路板上的芯片元件只有電阻和電容，封裝在1206以上，可以用注射器或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備涂錫膏，無(wú)需制作模板；當(dāng)印刷電路板包含采用SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片時(shí)，以及當(dāng)電阻和電容封裝低于0805時(shí)，必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低，適合小批量和測(cè)試，且芯片引腳間距為0.635毫米)；激光蝕刻不銹鋼模板(高精度，高價(jià)格，適用于大批量自動(dòng)生產(chǎn)線，芯片引腳間距0.5毫米)。對(duì)于R&D，小批量生產(chǎn)或間距0.5毫米，建議使用蝕刻不銹鋼模板；對(duì)于批量生產(chǎn)或間距為0.5毫米的不銹鋼模板，使用激光切割。外部尺寸為370 * 470(英寸毫米)，有效面積為300-400(英寸毫米)。
2.絲網(wǎng)印刷：(高精度半自動(dòng)焊膏印刷機(jī))
它的功能是用刮刀將錫膏或錫膏漏到印刷電路板的焊盤(pán)上，為元件的安裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲網(wǎng)印刷臺(tái)(絲網(wǎng)印刷機(jī))、模板和刮刀(金屬或橡膠)，位于貼片生產(chǎn)線的最前沿。建議使用中型絲網(wǎng)印刷臺(tái)和精密半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)方法將模板固定在絲網(wǎng)印刷臺(tái)上，通過(guò)手動(dòng)絲網(wǎng)印刷臺(tái)上的上下左右旋鈕確定印刷電路板在絲網(wǎng)印刷平臺(tái)上的位置，并固定該位置；然后將待涂覆的印刷電路板放在絲網(wǎng)印刷平臺(tái)和模板之間，將焊膏放在絲網(wǎng)板上(室溫下)，保持模板和印刷電路板平行，用刮刀將焊膏均勻涂覆在印刷電路板上。使用時(shí)注意及時(shí)用酒精清洗模板，防止焊膏堵塞模板的漏孔。
3.貼裝：(韓國(guó)高精度自動(dòng)多功能貼片機(jī))
其功能是將表面貼裝元件精確地安裝在印刷電路板的夾具定位上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng))、真空吸筆或鑷子，位于貼片生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷臺(tái)后面。實(shí)驗(yàn)室或小批量一般推薦使用雙筆防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片(芯片引腳間距為0.5毫米)的安裝和對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題，建議使用韓國(guó)三星，的自動(dòng)多功能高精度貼片機(jī)(SM421型可提高效率和安裝精度)。真空吸筆可以直接從元器件架上拾取電阻、電容和芯片，由于焊膏具有一定的粘性，可以直接將電阻和電容放置在需要的位置；對(duì)于芯片，可以在真空筆頭上增加一個(gè)吸盤(pán)，吸力可以通過(guò)旋鈕調(diào)節(jié)。請(qǐng)記住，無(wú)論放置何種組件，都要注意對(duì)齊位置。如果位置放錯(cuò)了，你必須用酒精清洗印刷電路板，重新篩選并重新放置元件。
4.回流焊：
其功能是熔化焊膏，使表面貼裝元件和印刷電路板牢固釬焊在一起，達(dá)到設(shè)計(jì)要求的電氣性能，并根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線進(jìn)行精確控制，可有效防止印刷電路板和元件的熱損傷和變形。所用設(shè)備為回流焊爐(全自動(dòng)紅外熱風(fēng)回流焊爐)，位于貼片生產(chǎn)線貼片機(jī)的后面。
5.清潔：
其功能是去除影響安裝的印刷電路板上的電氣特性的物質(zhì)或焊接殘留物，如助焊劑等。如果使用免清洗焊料，一般不需要清洗。需要低功耗產(chǎn)品或良好高頻特性產(chǎn)品的設(shè)備需要清潔，而一般設(shè)備產(chǎn)品不需要清潔。使用的設(shè)備是超聲波清洗機(jī)或直接用酒精手工清洗，位置可能不固定。
6.檢查：
其功能是檢查安裝的印刷電路板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。所用設(shè)備包括放大鏡和顯微鏡，位置可根據(jù)檢驗(yàn)要求配置在生產(chǎn)線上合適的位置。
7.維修：
它的功能是返工有缺陷的印刷電路板，如焊球