pcb焊盤脫落原因

在PCBA的生產(chǎn)過程中，PCBA的可焊性很差，有時(shí)PCBA焊盤會脫落。我們可能會直接認(rèn)為這是由于多氯聯(lián)苯生產(chǎn)的問題，但事實(shí)上，原因并不那么簡單。其次，分析了PCBA墊脫落的原因。
1.當(dāng)溫度過高時(shí)，普通的雙面板或單面板容易從焊盤上脫落，多層板占地面積大，散熱快，焊接所需的溫度也高，所以不容易脫落。
2.重復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)將焊掉襯墊；
3.手工焊接時(shí)，烙鐵溫度過高，容易焊掉焊盤；
4.如果焊頭對焊墊施加的壓力太大，焊接時(shí)間太長，焊墊將被焊掉；
5.印刷電路板的質(zhì)量太差
為了提高PCBA焊墊的可焊性，防止其脫落，有必要改進(jìn)焊接工藝，提高員工的焊接水平。
印制板與阻焊膜不匹配，熱風(fēng)整平時(shí)錫通過次數(shù)過多，錫溶液溫度或預(yù)熱溫度過高，焊接次數(shù)過多等。會導(dǎo)致印刷電路板焊盤脫落。
溫度太高。一般來說，雙面板或單面板很容易使焊盤脫落。多層板有大面積的地板覆蓋物，可以快速散熱。焊接所需的溫度也很高，不容易脫落。這也與董事會的質(zhì)量有關(guān)。