PCB生產(chǎn)過程中的常見問題

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在印刷電路板工廠的整個生產(chǎn)過程中有很多控制點。如果稍有不慎，電路板就會報廢，印刷電路板質(zhì)量問題層出不窮，這也是一個令人頭痛的問題，因為只要有一個工序沒有正確報廢，就必須補充材料，而每次補充都意味著成本的增加。對于客戶來說，補貨會延遲交貨，所以印刷電路板的質(zhì)量問題確實是一個非常令人苦惱的問題。但是無論哪個紙板廠都不能杜絕它，它只能盡可能地避免這些問題的存在。以下中雷電子公司講述了更常見的生產(chǎn)問題：
1.[分層]
分層是印刷電路板中一個長期存在的問題，在常見問題中排名第一。原因可能如下：
(1)包裝或保存不當(dāng)，受潮；
(2)存放時間過長，超過保質(zhì)期，線路板潮濕；
(3)供應(yīng)商的材料或工藝問題；
(4)設(shè)計材料選擇和銅表面分布不佳。
2.[印版彎曲和印版翹曲]
板材彎曲和翹曲的可能原因有：供應(yīng)商材料選擇問題、生產(chǎn)過程異常、繁重工作控制不佳、運輸或儲存不當(dāng)、破孔設(shè)計薄弱、各層銅面積差異大等。最后兩個設(shè)計問題需要通過早期的設(shè)計評審來避免，可以要求印刷電路板廠模擬安裝紅外條件進行測試，以避免電路板通過加熱爐后出現(xiàn)不良彎曲。對于某些板材，可能需要在包裝前上下按壓木漿板，以避免隨后的變形，同時，在粘貼過程中增加夾具，以防止該裝置在過度壓力下彎曲板材。
3.[劃痕和銅暴露]
劃痕和銅暴露是測試印刷電路板工廠管理系統(tǒng)和執(zhí)行的缺陷。這個問題很嚴重，也不嚴重，但它確實帶來了質(zhì)量問題。
4.[防焊接起泡/脫落]
這些問題通常是印刷電路板防焊工藝控制不正常，或者防焊油墨選擇不當(dāng)(廉價、無金屬化油墨，不適合安裝助焊劑)，或者安裝和返工溫度過高。為防止批量問題，印刷電路板供應(yīng)商應(yīng)制定相應(yīng)的可靠性測試要求，并在不同階段進行控制。