PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析

洞里沒有銅的原因無非是：
1.鉆孔中的灰塵堵塞或厚孔。
2.當銅沉積時，藥液中有氣泡，銅不會沉積在孔中。
3.在孔中有布線墨水，沒有電施加保護層，并且在蝕刻的刻后孔中沒有銅
4.銅沉積或電鍍后，孔內(nèi)酸堿藥水沒有清洗，停車時間太長，導致咬腐蝕緩慢。
5.微蝕刻過程中操作不當，停留時間過長。
6.沖孔壓力太高，(設計的沖孔與導電的孔太近)分開，中間整齊的切斷。
7.電鍍液(錫和鎳)滲透性差。
鑒于無銅氣孔的這七個原因，進行了改進。
1.對于容易產(chǎn)生灰塵的孔(例如，直徑小于0.3毫米的孔包含0.3毫米)，增加高壓水洗和膠渣清除程序。
2.提高藥液的活性和休克效果。
3.更換印刷絲網(wǎng)和位菲林
4.延長水洗時間，并指定多少小時，以完成圖形傳輸。
5.設置計時器。6.添加防爆孔。減輕板上的壓力。
7.定期進行滲透測試。所以，知道有這么多的原因?qū)е聸]有銅的開孔，你需要每次都切片嗎？我們是否應該提前預防和監(jiān)督。